Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді

• Опубліковано в: : Металлофизика и новейшие технологии
• Дата: 2016
• Автори: Петрушенко, С.І., Дукаров, С.В., Сухов, В.М.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
• Теми: Металлические поверхности и плёнки
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112625
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді / С.І. Петрушенко, С.В. Дукаров, В.М. Сухов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1351-1366. — Бібліогр.: 26 назв. — укр.

Наведено результати досліджень розпаду суцільних полікристалічних плівок міді на островки під дією нагріву. Встановлено, що попереднє відпалювання плівок за температури у 150°C підвищує їх термічну стабільність. Ефект, що спостерігається, пояснюється зміною мікроструктури плівок у процесі їх відпалювання. За допомогою електронно-мікроскопічних досліджень кінетики зростання наскрізних пор при нагріванні визначено енергію активації поверхневої самодифузії у плівках міді. Приводятся результаты исследований распада сплошных поликристаллических плёнок меди на островки под действием нагрева. Установлено, что предварительный отжиг плёнок при температуре 150°C повышает их термическую стабильность. Наблюдаемый эффект объясняется изменением микроструктуры плёнок в процессе их отжига. С помощью электронно-микроскопических исследований кинетики роста сквозных пор при нагреве определена энергия активации поверхностной самодиффузии в плёнках меди. The results of studies of dispersion of continuous polycrystalline films of copper onto the islands under the influence of temperature are presented. As found, the previous annealing of films at the temperature of 150°C increases their thermal stability. The observed effect can be explained by the change in the microstructure of films during the annealing process. The activation energy of surface self-diffusion in copper films is determined using electron-microscopy studies of the kinetics of through-pores’ growth while heating.