Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді

Наведено результати досліджень розпаду суцільних полікристалічних плівок міді на островки під дією нагріву. Встановлено, що попереднє відпалювання плівок за температури у 150°C підвищує їх термічну стабільність. Ефект, що спостерігається, пояснюється зміною мікроструктури плівок у процесі їх відпалю...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Металлофизика и новейшие технологии
Date:2016
Main Authors: Петрушенко, С.І., Дукаров, С.В., Сухов, В.М.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112625
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді / С.І. Петрушенко, С.В. Дукаров, В.М. Сухов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1351-1366. — Бібліогр.: 26 назв. — укр.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-112625
record_format dspace
spelling Петрушенко, С.І.
Дукаров, С.В.
Сухов, В.М.
2017-01-24T12:39:32Z
2017-01-24T12:39:32Z
2016
Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді / С.І. Петрушенко, С.В. Дукаров, В.М. Сухов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1351-1366. — Бібліогр.: 26 назв. — укр.
1024-1809
DOI: 10.15407/mfint.38.10.1351
PACS: 61.43.Gt, 66.30.Fq, 66.30.Pa, 68.35.Dv, 68.55.J-, 68.60.Dv, 72.10.Fk, 73.61.At
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112625
Наведено результати досліджень розпаду суцільних полікристалічних плівок міді на островки під дією нагріву. Встановлено, що попереднє відпалювання плівок за температури у 150°C підвищує їх термічну стабільність. Ефект, що спостерігається, пояснюється зміною мікроструктури плівок у процесі їх відпалювання. За допомогою електронно-мікроскопічних досліджень кінетики зростання наскрізних пор при нагріванні визначено енергію активації поверхневої самодифузії у плівках міді.
Приводятся результаты исследований распада сплошных поликристаллических плёнок меди на островки под действием нагрева. Установлено, что предварительный отжиг плёнок при температуре 150°C повышает их термическую стабильность. Наблюдаемый эффект объясняется изменением микроструктуры плёнок в процессе их отжига. С помощью электронно-микроскопических исследований кинетики роста сквозных пор при нагреве определена энергия активации поверхностной самодиффузии в плёнках меди.
The results of studies of dispersion of continuous polycrystalline films of copper onto the islands under the influence of temperature are presented. As found, the previous annealing of films at the temperature of 150°C increases their thermal stability. The observed effect can be explained by the change in the microstructure of films during the annealing process. The activation energy of surface self-diffusion in copper films is determined using electron-microscopy studies of the kinetics of through-pores’ growth while heating.
uk
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
Металлофизика и новейшие технологии
Металлические поверхности и плёнки
Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
Рост сквозных пор и термическое диспергирование сплошных поликристаллических плёнок меди
Growth of Through Pores and Thermal Dispersion of Continuous Polycrystalline Films of Copper
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
spellingShingle Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
Петрушенко, С.І.
Дукаров, С.В.
Сухов, В.М.
Металлические поверхности и плёнки
title_short Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
title_full Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
title_fullStr Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
title_full_unstemmed Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
title_sort зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді
author Петрушенко, С.І.
Дукаров, С.В.
Сухов, В.М.
author_facet Петрушенко, С.І.
Дукаров, С.В.
Сухов, В.М.
topic Металлические поверхности и плёнки
topic_facet Металлические поверхности и плёнки
publishDate 2016
language Ukrainian
container_title Металлофизика и новейшие технологии
publisher Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
format Article
title_alt Рост сквозных пор и термическое диспергирование сплошных поликристаллических плёнок меди
Growth of Through Pores and Thermal Dispersion of Continuous Polycrystalline Films of Copper
description Наведено результати досліджень розпаду суцільних полікристалічних плівок міді на островки під дією нагріву. Встановлено, що попереднє відпалювання плівок за температури у 150°C підвищує їх термічну стабільність. Ефект, що спостерігається, пояснюється зміною мікроструктури плівок у процесі їх відпалювання. За допомогою електронно-мікроскопічних досліджень кінетики зростання наскрізних пор при нагріванні визначено енергію активації поверхневої самодифузії у плівках міді. Приводятся результаты исследований распада сплошных поликристаллических плёнок меди на островки под действием нагрева. Установлено, что предварительный отжиг плёнок при температуре 150°C повышает их термическую стабильность. Наблюдаемый эффект объясняется изменением микроструктуры плёнок в процессе их отжига. С помощью электронно-микроскопических исследований кинетики роста сквозных пор при нагреве определена энергия активации поверхностной самодиффузии в плёнках меди. The results of studies of dispersion of continuous polycrystalline films of copper onto the islands under the influence of temperature are presented. As found, the previous annealing of films at the temperature of 150°C increases their thermal stability. The observed effect can be explained by the change in the microstructure of films during the annealing process. The activation energy of surface self-diffusion in copper films is determined using electron-microscopy studies of the kinetics of through-pores’ growth while heating.
issn 1024-1809
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112625
citation_txt Зростання наскрізних пор і термічне дисперґування суцільних полікристалічних плівок міді / С.І. Петрушенко, С.В. Дукаров, В.М. Сухов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1351-1366. — Бібліогр.: 26 назв. — укр.
work_keys_str_mv AT petrušenkosí zrostannânaskríznihporítermíčnedisperguvannâsucílʹnihpolíkristalíčnihplívokmídí
AT dukarovsv zrostannânaskríznihporítermíčnedisperguvannâsucílʹnihpolíkristalíčnihplívokmídí
AT suhovvm zrostannânaskríznihporítermíčnedisperguvannâsucílʹnihpolíkristalíčnihplívokmídí
AT petrušenkosí rostskvoznyhporitermičeskoedispergirovaniesplošnyhpolikristalličeskihplenokmedi
AT dukarovsv rostskvoznyhporitermičeskoedispergirovaniesplošnyhpolikristalličeskihplenokmedi
AT suhovvm rostskvoznyhporitermičeskoedispergirovaniesplošnyhpolikristalličeskihplenokmedi
AT petrušenkosí growthofthroughporesandthermaldispersionofcontinuouspolycrystallinefilmsofcopper
AT dukarovsv growthofthroughporesandthermaldispersionofcontinuouspolycrystallinefilmsofcopper
AT suhovvm growthofthroughporesandthermaldispersionofcontinuouspolycrystallinefilmsofcopper
first_indexed 2025-11-30T21:53:48Z
last_indexed 2025-11-30T21:53:48Z
_version_ 1850858588480733184