Macroparticles in beam-plasma systems

The macroparticle (MP) contamination is the most important technological problem of vacuum arc deposition of coatings. The results of theoretical study of MP charging and dynamics in the near-substrate sheath are presented. The charge and dynamics of MP are governed by local parameters of ion and...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Вопросы атомной науки и техники
Datum:2016
Hauptverfasser: Bizyukov, A.A., Girka, I.O., Romashchenko, E.V., Chibisov, O.D.
Format: Artikel
Sprache:English
Veröffentlicht: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2016
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/115448
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Macroparticles in beam-plasma systems / A.A. Bizyukov, I.О. Girka, E.V. Romashchenko, O.D. Chibisov // Вопросы атомной науки и техники. — 2016. — № 6. — С. 187-190. — Бібліогр.: 24 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:The macroparticle (MP) contamination is the most important technological problem of vacuum arc deposition of coatings. The results of theoretical study of MP charging and dynamics in the near-substrate sheath are presented. The charge and dynamics of MP are governed by local parameters of ion and secondary electron emission fluxes in the sheath. It is shown that the maximum possible velocity of repelled MP increases with increasing substrate bias voltage. The effect of substrate biasing is seen to be larger for MPs emitted at small angles to the cathode plane of arc evaporator. Наиболее важной технологической проблемой вакуумно-дугового осаждения покрытий является загрязне- ние макрочастицами (МЧ). Представлены результаты теоретического исследования зарядки и динамики МЧ в слое у подложки. Заряд и динамика МЧ определяются локальными параметрами ионных и электронных вторично-эмиссионных потоков в слое. Показано, что максимально возможная скорость отраженной МЧ возрастает с увеличением потенциала подложки. Эффект смещения потенциала подложки больше для МЧ, которые эмитируют под малыми углами к плоскости катода вакуумного испарителя. Найбільш важливою технологічною проблемою вакуумно-дугового осадження покриттів є забруднення ма- крочастинками (МЧ). Представлено результати теоретичного дослідження зарядки та динаміки МЧ у шарі біля підкладки. Заряд і динаміка МЧ визначаються локальними параметрами іонних та електронних вторин- но-емісійних потоків у шарі. Показано, що максимально можлива швидкість відбитої МЧ зростає зі збіль- шенням потенціалу підкладки. Ефект зсуву потенціалу підкладки більший для МЧ, які емітують під малими кутами к площині катоду вакуумного випарника.
ISSN:1562-6016