Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии

Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии

Показан способ повышения стойкости медных плит кристаллизаторов МНЛЗ путем легирования поверхностного слоя гафнием с помощью плазменно-дуговой технологии, разработанной в ИЭС им. Е.О. Патона. Основной причиной выхода из строя кристаллизаторов является сравнительно быстрый износ его нижней части, сос...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Современная электрометаллургия
Дата:2015
Автори: Кожемякин, В.Г., Шаповалов, В.А., Бурнашев, В.Р., Жданов, В.А., Ботвинко, Д.В.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2015
Теми:
Плазменно-дуговая технология
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/115506
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии / В.Г. Кожемякин, В.А. Шаповалов, В.Р. Бурнашев, В.А. Жданов, Д.В. Ботвинко // Современная электрометаллургия. — 2015. — № 2 (119). — С. 25-31. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-115506
record_format dspace
spelling Кожемякин, В.Г.
Шаповалов, В.А.
Бурнашев, В.Р.
Жданов, В.А.
Ботвинко, Д.В.
2017-04-06T10:19:36Z
2017-04-06T10:19:36Z
2015
Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии / В.Г. Кожемякин, В.А. Шаповалов, В.Р. Бурнашев, В.А. Жданов, Д.В. Ботвинко // Современная электрометаллургия. — 2015. — № 2 (119). — С. 25-31. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
0233-7681
DOI: doi.org/10.15407/sem2015.02.05
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/115506
669.187.2: 533.9:62-41.002
Показан способ повышения стойкости медных плит кристаллизаторов МНЛЗ путем легирования поверхностного слоя гафнием с помощью плазменно-дуговой технологии, разработанной в ИЭС им. Е.О. Патона. Основной причиной выхода из строя кристаллизаторов является сравнительно быстрый износ его нижней части, составляющий 1,5…2,5 мм. Это обусловлено низкой механической прочностью материала кристаллизатора (меди). Определено, что для упрочнения поверхностного слоя необходимо применять металлы IVА группы (цирконий, гафний, титан), которые значительно повышают температуру рекристаллизации (до 500 °С) и несколько снижают теплопроводность меди. Проведены эксперименты по легированию поверхностного слоя кристаллизатора МНЛЗ гафнием. Определено, что при увеличении содержания гафния в меди повышается ее твердость. Исследования стойкости упрочненного поверхностного слоя показали, что при содержании в меди 0,077…0,110 % гафния стойкость относительно меди повышается в 2…11 раза, а электропроводность снижается на 5…8 %. Металлографические исследования показали, что упрочненный слой является плотным, трещины, поры и другие дефекты отсутствуют. Установлено, что легирование поверхностного слоя с помощью плазменно-дуговой технологии позволяет повышать стойкость медных плит кристаллизатора МНЛЗ при незначительном снижении теплопроводности.
A method is demonstrated for improvement of resistance of CCM mould copper plates by alloying their surface layer by hafnium with application of plasma-arc technology developed at the E.O. Paton Electric Welding Institute. The main cause for mould failure is comparatively rapid wear of its lower part, equal to 1.5 to 2.5 mm. This is due to low mechanical strength of the mould material (copper). It is established that surface layer strengthening requires application of metals of IVA group (zirconium, hafnium, titanium), which greatly increase recrystallization temperature (up to 500 °C) and somewhat lower heat conductivity of copper. Experiments on alloying the surface layer of CCM mould by hafnium have been performed. It is determined that copper hardness is increased at increase of hafnium content in it. Investigation of the strengthened surface layer resistance showed that at 0.077–0.110 % hafnium content in copper its resistance is increased by 2 to 11 times compared to pure copper, and electric conductivity is decreased by 5 to 8 %. Metallographic investigations revealed that the strengthened layer is dense, without cracks, pores or other defects. It is established that surface layer alloying by plasma-arc technology allows improvement of CCM mould copper plate resistance at a small decrease of heat conductivity.
ru
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
Современная электрометаллургия
Плазменно-дуговая технология
Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
Strengthening the surface layer of CCM mould copper plates by hafnium with application of plasma-arc technology
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
spellingShingle Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
Кожемякин, В.Г.
Шаповалов, В.А.
Бурнашев, В.Р.
Жданов, В.А.
Ботвинко, Д.В.
Плазменно-дуговая технология
title_short Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
title_full Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
title_fullStr Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
title_full_unstemmed Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
title_sort упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов мнлз гафнием с применением плазменно-дуговой технологии
author Кожемякин, В.Г.
Шаповалов, В.А.
Бурнашев, В.Р.
Жданов, В.А.
Ботвинко, Д.В.
author_facet Кожемякин, В.Г.
Шаповалов, В.А.
Бурнашев, В.Р.
Жданов, В.А.
Ботвинко, Д.В.
topic Плазменно-дуговая технология
topic_facet Плазменно-дуговая технология
publishDate 2015
language Russian
container_title Современная электрометаллургия
publisher Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
format Article
title_alt Strengthening the surface layer of CCM mould copper plates by hafnium with application of plasma-arc technology
description Показан способ повышения стойкости медных плит кристаллизаторов МНЛЗ путем легирования поверхностного слоя гафнием с помощью плазменно-дуговой технологии, разработанной в ИЭС им. Е.О. Патона. Основной причиной выхода из строя кристаллизаторов является сравнительно быстрый износ его нижней части, составляющий 1,5…2,5 мм. Это обусловлено низкой механической прочностью материала кристаллизатора (меди). Определено, что для упрочнения поверхностного слоя необходимо применять металлы IVА группы (цирконий, гафний, титан), которые значительно повышают температуру рекристаллизации (до 500 °С) и несколько снижают теплопроводность меди. Проведены эксперименты по легированию поверхностного слоя кристаллизатора МНЛЗ гафнием. Определено, что при увеличении содержания гафния в меди повышается ее твердость. Исследования стойкости упрочненного поверхностного слоя показали, что при содержании в меди 0,077…0,110 % гафния стойкость относительно меди повышается в 2…11 раза, а электропроводность снижается на 5…8 %. Металлографические исследования показали, что упрочненный слой является плотным, трещины, поры и другие дефекты отсутствуют. Установлено, что легирование поверхностного слоя с помощью плазменно-дуговой технологии позволяет повышать стойкость медных плит кристаллизатора МНЛЗ при незначительном снижении теплопроводности. A method is demonstrated for improvement of resistance of CCM mould copper plates by alloying their surface layer by hafnium with application of plasma-arc technology developed at the E.O. Paton Electric Welding Institute. The main cause for mould failure is comparatively rapid wear of its lower part, equal to 1.5 to 2.5 mm. This is due to low mechanical strength of the mould material (copper). It is established that surface layer strengthening requires application of metals of IVA group (zirconium, hafnium, titanium), which greatly increase recrystallization temperature (up to 500 °C) and somewhat lower heat conductivity of copper. Experiments on alloying the surface layer of CCM mould by hafnium have been performed. It is determined that copper hardness is increased at increase of hafnium content in it. Investigation of the strengthened surface layer resistance showed that at 0.077–0.110 % hafnium content in copper its resistance is increased by 2 to 11 times compared to pure copper, and electric conductivity is decreased by 5 to 8 %. Metallographic investigations revealed that the strengthened layer is dense, without cracks, pores or other defects. It is established that surface layer alloying by plasma-arc technology allows improvement of CCM mould copper plate resistance at a small decrease of heat conductivity.
issn 0233-7681
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/115506
citation_txt Упрочнение поверхностного слоя медных плит кристаллизаторов МНЛЗ гафнием с применением плазменно-дуговой технологии / В.Г. Кожемякин, В.А. Шаповалов, В.Р. Бурнашев, В.А. Жданов, Д.В. Ботвинко // Современная электрометаллургия. — 2015. — № 2 (119). — С. 25-31. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT kožemâkinvg upročneniepoverhnostnogosloâmednyhplitkristallizatorovmnlzgafniemsprimeneniemplazmennodugovoitehnologii
AT šapovalovva upročneniepoverhnostnogosloâmednyhplitkristallizatorovmnlzgafniemsprimeneniemplazmennodugovoitehnologii
AT burnaševvr upročneniepoverhnostnogosloâmednyhplitkristallizatorovmnlzgafniemsprimeneniemplazmennodugovoitehnologii
AT ždanovva upročneniepoverhnostnogosloâmednyhplitkristallizatorovmnlzgafniemsprimeneniemplazmennodugovoitehnologii
AT botvinkodv upročneniepoverhnostnogosloâmednyhplitkristallizatorovmnlzgafniemsprimeneniemplazmennodugovoitehnologii
AT kožemâkinvg strengtheningthesurfacelayerofccmmouldcopperplatesbyhafniumwithapplicationofplasmaarctechnology
AT šapovalovva strengtheningthesurfacelayerofccmmouldcopperplatesbyhafniumwithapplicationofplasmaarctechnology
AT burnaševvr strengtheningthesurfacelayerofccmmouldcopperplatesbyhafniumwithapplicationofplasmaarctechnology
AT ždanovva strengtheningthesurfacelayerofccmmouldcopperplatesbyhafniumwithapplicationofplasmaarctechnology
AT botvinkodv strengtheningthesurfacelayerofccmmouldcopperplatesbyhafniumwithapplicationofplasmaarctechnology
first_indexed 2025-12-07T19:39:06Z
last_indexed 2025-12-07T19:39:06Z
_version_ 1850879609718964224

Схожі ресурси