Investigation of the undersurface damaged layers in silicon wafers
The undersurface damaged layers of the silicon wafers were studied by electroreflectance method. These damaged layers could be created at cutting or standard treatment (ST) of the silicon wafers. The silicon substrates were layer by layer etched in the polishing etching solution for investigation of...
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| Veröffentlicht in: | Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics |
|---|---|
| Datum: | 1999 |
| Hauptverfasser: | Holiney, R.Yu., Matveeva, L.A., Venger, E.F. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
1999
|
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/120247 |
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| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Investigation of the undersurface damaged layers in silicon wafers / R.Yu. Holiney, L.A. Matveeva, E.F. Venger // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 1999. — Т. 2, № 4. — С. 10-12. — Бібліогр.: 11 назв. — англ. |
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