Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials
On the basis of the balance model for convection-diffusion processes that occur during string chemical cutting (CC) of samples, we derive an analytical expression for the limiting CC rate at maximal use of etching agent. Comparison between the experimental and theoretical dependencies of CC rates fo...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics |
|---|---|
| Дата: | 2002 |
| Автори: | Kravetsky, M.Yu., Sypko, S.A., Fomin, A.V. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2002
|
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/121332 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials / M.Yu. Kravetsky, S.A. Sypko, A.V. Fomin // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2002. — Т. 5, № 3. — С. 328-331. — Бібліогр.: 3 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
Modeling the process of removal aimed at cut traces on semiconductor wafers by using the method of contactless chemical-and-dynamical polishing
за авторством: G. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: G. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2015)
Investigation efficiency abrasive composites formed active technology environment in the area of cutting
за авторством: E. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: E. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2016)
Investigations of the deep-level parameters in semiconductors
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017)
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017)
Investigations of the deep-level parameters in semiconductors
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017)
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017)
Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers
за авторством: Grigoriev, N.N., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Grigoriev, N.N., та інші
Опубліковано: (2002)
“String” type of barrierless plasma chemical reactor for generation ozone from air
за авторством: Kudin, D.V., та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: Kudin, D.V., та інші
Опубліковано: (2021)
Automated hardware-softw are system for measurement of thermoelectric parameters of semiconductor materials
за авторством: B. S. Dzundza
Опубліковано: (2018)
за авторством: B. S. Dzundza
Опубліковано: (2018)
Automated hardware-softw are system for measurement of thermoelectric parameters of semiconductor materials
за авторством: B. S. Dzundza
Опубліковано: (2018)
за авторством: B. S. Dzundza
Опубліковано: (2018)
Physicomechanical parameters under cutting of deposited surfaces
за авторством: V. V. Kolomiiets, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: V. V. Kolomiiets, та інші
Опубліковано: (2021)
The practice investigation of the information technology efficiency for automated definition of terms in the semantic content of educational materials
за авторством: Krak, Yu.V., та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: Krak, Yu.V., та інші
Опубліковано: (2018)
The practice investigation of the information technology efficiency for automated definition of terms in the semantic content of educational materials
за авторством: Yu. V. Krak, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Yu. V. Krak, та інші
Опубліковано: (2016)
Cutting of polycrystalline superhard materials by jet methods
за авторством: A. F. Salenko, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: A. F. Salenko, та інші
Опубліковано: (2016)
Chemical-dynamic polishing of semiconductor materials based on Bi and Sb chalcogenides by using HNO₃–HCl solutions
за авторством: Pavlovich, I.I., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Pavlovich, I.I., та інші
Опубліковано: (2011)
Experimental Investigation of B₄C Particulate Reinforced Aluminium 6061 Based Composite Material in Wire-Cut EDM
за авторством: Karabulut, Ş., та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Karabulut, Ş., та інші
Опубліковано: (2015)
Parameter optimization of thermoelectric material based on n-ZrNiSn intermetallic semiconductor
за авторством: V. A. Romaka, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: V. A. Romaka, та інші
Опубліковано: (2013)
Controllability problems for the string equation
за авторством: Fardigola, L. V., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Fardigola, L. V., та інші
Опубліковано: (2007)
Spectral theory of a string
за авторством: Kats, I. S., та інші
Опубліковано: (1994)
за авторством: Kats, I. S., та інші
Опубліковано: (1994)
Investigation of cutting temperature in turning cutters with diamond-carbide plates
за авторством: L. N. Devin, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: L. N. Devin, та інші
Опубліковано: (2018)
Chemical-dynamic polishing of semiconductor materials based on Bi and Sb chalcogenides by using HNO3-HCl solutions
за авторством: I. I. Pavlovich, та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: I. I. Pavlovich, та інші
Опубліковано: (2011)
Silicon semiconductor: technologies and prospects
за авторством: A. M. Verkhovljuk, та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: A. M. Verkhovljuk, та інші
Опубліковано: (2017)
Experimental Investigation of B4C Particulate Reinforced Aluminium 6061 Based Composite Material in Wire-Cut EDM
за авторством: Ş. Karabulut, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Ş. Karabulut, та інші
Опубліковано: (2015)
The usage of computer vision in the system of digital cutting of materials
за авторством: V. V. Tumanov, та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: V. V. Tumanov, та інші
Опубліковано: (2017)
Materials and equipment for surfacing of metal hot cutting knives
за авторством: A. P. Zhudra, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: A. P. Zhudra, та інші
Опубліковано: (2015)
The usage of computer vision in the system of digital cutting of materials
за авторством: Tumanov, V.V., та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: Tumanov, V.V., та інші
Опубліковано: (2018)
Cutting-edge industrial technology of mining tool manufacturing
за авторством: Savchenko, Iu., та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Savchenko, Iu., та інші
Опубліковано: (2016)
Geometrization of the temporal photoresponse from the semiconductor sensor materials
за авторством: Mygal, V.P., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Mygal, V.P., та інші
Опубліковано: (2012)
Analysis of random events in physical and chemical processes flowing in materials of semiconductor products under external influences and thermal aging
за авторством: Milenin, G.V.
Опубліковано: (2015)
за авторством: Milenin, G.V.
Опубліковано: (2015)
Analysis of random events in physical and chemical processes flowing in materials of semiconductor products under external influences and thermal aging
за авторством: G. V. Milenin
Опубліковано: (2015)
за авторством: G. V. Milenin
Опубліковано: (2015)
Model of smoothing roughness on GaAs wafer surface by using nonabrasive chemical-and-mechanical polishing
за авторством: Fomin, A.V., та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: Fomin, A.V., та інші
Опубліковано: (2017)
Sanitary-chemical investigation of corks
за авторством: N. I. Golubjatnikov, та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: N. I. Golubjatnikov, та інші
Опубліковано: (2010)
Single-Pole Interaction of the Particle with the String
за авторством: Vasilic, M., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Vasilic, M., та інші
Опубліковано: (2008)
String fragmentation model with quark spin
за авторством: Artru, X.
Опубліковано: (2012)
за авторством: Artru, X.
Опубліковано: (2012)
Electromagnetic radiation of superconducting cosmic strings
за авторством: Rogozin, D.A., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Rogozin, D.A., та інші
Опубліковано: (2013)
Electromagnetic radiation of superconducting cosmic strings
за авторством: D. A. Rogozin, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: D. A. Rogozin, та інші
Опубліковано: (2013)
On Problem of Optimal Control of Oscillations of String
за авторством: V. R. Barsegjan
Опубліковано: (2020)
за авторством: V. R. Barsegjan
Опубліковано: (2020)
Exponential Networks, WKB and Topological String
за авторством: Grassi, Alba, та інші
Опубліковано: (2023)
за авторством: Grassi, Alba, та інші
Опубліковано: (2023)
On Starting Control of Vibrations of a String
за авторством: Tukhtasinov, M., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Tukhtasinov, M., та інші
Опубліковано: (2004)
Manufacture of porous materials using the power-efficient technology
за авторством: Yu. Povstianoi, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Yu. Povstianoi, та інші
Опубліковано: (2015)
Comparative analysis of the efficiency of cutting Bi-Te-based thermoelectric material using electric erosion method and wires with bound abrasive
за авторством: S. F. Zaparov
Опубліковано: (2015)
за авторством: S. F. Zaparov
Опубліковано: (2015)
Studies of the ductile mode of cutting brittle materials (a review)
за авторством: A. M. Kovalchenko
Опубліковано: (2013)
за авторством: A. M. Kovalchenko
Опубліковано: (2013)
Схожі ресурси
-
Modeling the process of removal aimed at cut traces on semiconductor wafers by using the method of contactless chemical-and-dynamical polishing
за авторством: G. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2015) -
Investigation efficiency abrasive composites formed active technology environment in the area of cutting
за авторством: E. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2016) -
Investigations of the deep-level parameters in semiconductors
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017) -
Investigations of the deep-level parameters in semiconductors
за авторством: I. G. Tursunov
Опубліковано: (2017) -
Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers
за авторством: Grigoriev, N.N., та інші
Опубліковано: (2002)