Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system

In the present paper the results of TaB₂ coating deposition in cluster set-up comprising a low pressure planar magnetron and an inductive plasma source are presented. The system allows to control independently the fluxes of the deposited Ta and B atoms from the sputtered TaB₂ target, and the fluxes...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Вопросы атомной науки и техники
Date:2017
Main Authors: Yakovin, S., Zykov, A., Dudin, S., Farenik, V., Goncharov, A., Shelest, I., Kuznetsov, V.
Format: Article
Language:English
Published: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2017
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122171
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system / S. Yakovin, A. Zykov, S. Dudin, V. Farenik, A. Goncharov, I. Shelest, V. Kuznetsov // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 1. — С. 187-190. — Бібліогр.: 15 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862700632878612480
author Yakovin, S.
Zykov, A.
Dudin, S.
Farenik, V.
Goncharov, A.
Shelest, I.
Kuznetsov, V.
author_facet Yakovin, S.
Zykov, A.
Dudin, S.
Farenik, V.
Goncharov, A.
Shelest, I.
Kuznetsov, V.
citation_txt Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system / S. Yakovin, A. Zykov, S. Dudin, V. Farenik, A. Goncharov, I. Shelest, V. Kuznetsov // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 1. — С. 187-190. — Бібліогр.: 15 назв. — англ.
collection DSpace DC
container_title Вопросы атомной науки и техники
description In the present paper the results of TaB₂ coating deposition in cluster set-up comprising a low pressure planar magnetron and an inductive plasma source are presented. The system allows to control independently the fluxes of the deposited Ta and B atoms from the sputtered TaB₂ target, and the fluxes of argon ions and electrons from the inductive plasma. Low argon pressure in the chamber allows the deposition process in the collisionless regime, providing the composition of the deposited film which is very close to the stoichiometry of the sputtered target. The correlation of the TaB₂ coating structure with the substrate voltage in the range from -50 to +50 V is demonstrated. Представлены результаты нанесения покрытий TaB₂ в кластерной установке, включающей плоский магнетрон низкого давления и индукционный источник плазмы. Система позволяет контролировать независимо друг от друга как потоки осаждаемых атомов Та и В из распыляемой мишени TaB₂, так и потоки ионов аргона и электронов из индукционной плазмы. Низкое давление аргона в камере позволяет проводить процесс напыления в бесстолкновительном режиме, обеспечивая состав осаждённой плёнки, очень близкий к стехиометрическому составу распыляемой мишени. Показана взаимосвязь структуры покрытия TaB₂ с напряжением смещения на подложке (в диапазоне от -50 до +50 В) и с плотностью ионного тока. Представлено результати нанесення покриттів TaB₂ у кластерній установці з плоским магнетроном низького тиску та індукційним джерелом плазми. Система дозволяє контролювати незалежно один від одного як потоки осаджуваних атомів Та й В з мішені TaB₂, так і потоки іонів аргону і електронів з індукційної плазми. Низький тиск аргону в камері дозволяє проводити процес нанесення в режимі без зіткнень, забезпечуючи склад синтезованою плівки, дуже близький до стехіометричного складу мішені. Показано взаємозв'язок структури покриття TaB₂ з напругою зсуву на підкладці (в діапазоні від -50 до +50 В) і з щільністю іонного струму.
first_indexed 2025-12-07T16:39:12Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-122171
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 1562-6016
language English
last_indexed 2025-12-07T16:39:12Z
publishDate 2017
publisher Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
record_format dspace
spelling Yakovin, S.
Zykov, A.
Dudin, S.
Farenik, V.
Goncharov, A.
Shelest, I.
Kuznetsov, V.
2017-06-28T05:54:18Z
2017-06-28T05:54:18Z
2017
Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system / S. Yakovin, A. Zykov, S. Dudin, V. Farenik, A. Goncharov, I. Shelest, V. Kuznetsov // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 1. — С. 187-190. — Бібліогр.: 15 назв. — англ.
1562-6016
PACS: 52.77.-j, 81.15.-z
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122171
In the present paper the results of TaB₂ coating deposition in cluster set-up comprising a low pressure planar magnetron and an inductive plasma source are presented. The system allows to control independently the fluxes of the deposited Ta and B atoms from the sputtered TaB₂ target, and the fluxes of argon ions and electrons from the inductive plasma. Low argon pressure in the chamber allows the deposition process in the collisionless regime, providing the composition of the deposited film which is very close to the stoichiometry of the sputtered target. The correlation of the TaB₂ coating structure with the substrate voltage in the range from -50 to +50 V is demonstrated.
Представлены результаты нанесения покрытий TaB₂ в кластерной установке, включающей плоский магнетрон низкого давления и индукционный источник плазмы. Система позволяет контролировать независимо друг от друга как потоки осаждаемых атомов Та и В из распыляемой мишени TaB₂, так и потоки ионов аргона и электронов из индукционной плазмы. Низкое давление аргона в камере позволяет проводить процесс напыления в бесстолкновительном режиме, обеспечивая состав осаждённой плёнки, очень близкий к стехиометрическому составу распыляемой мишени. Показана взаимосвязь структуры покрытия TaB₂ с напряжением смещения на подложке (в диапазоне от -50 до +50 В) и с плотностью ионного тока.
Представлено результати нанесення покриттів TaB₂ у кластерній установці з плоским магнетроном низького тиску та індукційним джерелом плазми. Система дозволяє контролювати незалежно один від одного як потоки осаджуваних атомів Та й В з мішені TaB₂, так і потоки іонів аргону і електронів з індукційної плазми. Низький тиск аргону в камері дозволяє проводити процес нанесення в режимі без зіткнень, забезпечуючи склад синтезованою плівки, дуже близький до стехіометричного складу мішені. Показано взаємозв'язок структури покриття TaB₂ з напругою зсуву на підкладці (в діапазоні від -50 до +50 В) і з щільністю іонного струму.
en
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
Вопросы атомной науки и техники
Низкотемпературная плазма и плазменные технологии
Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
Нанесение покрытий TaB₂ методом магнетронного распыления с плазменным ассистированием
Нанесення покриттів TaB₂ методом магнетронного розпилювання з плазмовим асистуванням
Article
published earlier
spellingShingle Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
Yakovin, S.
Zykov, A.
Dudin, S.
Farenik, V.
Goncharov, A.
Shelest, I.
Kuznetsov, V.
Низкотемпературная плазма и плазменные технологии
title Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
title_alt Нанесение покрытий TaB₂ методом магнетронного распыления с плазменным ассистированием
Нанесення покриттів TaB₂ методом магнетронного розпилювання з плазмовим асистуванням
title_full Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
title_fullStr Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
title_full_unstemmed Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
title_short Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system
title_sort plasma assisted deposition of tab₂ coatings by magnetron sputtering system
topic Низкотемпературная плазма и плазменные технологии
topic_facet Низкотемпературная плазма и плазменные технологии
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122171
work_keys_str_mv AT yakovins plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT zykova plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT dudins plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT farenikv plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT goncharova plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT shelesti plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT kuznetsovv plasmaassisteddepositionoftab2coatingsbymagnetronsputteringsystem
AT yakovins naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT zykova naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT dudins naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT farenikv naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT goncharova naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT shelesti naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT kuznetsovv naneseniepokrytiitab2metodommagnetronnogoraspyleniâsplazmennymassistirovaniem
AT yakovins nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT zykova nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT dudins nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT farenikv nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT goncharova nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT shelesti nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm
AT kuznetsovv nanesennâpokrittívtab2metodommagnetronnogorozpilûvannâzplazmovimasistuvannâm