Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек
Применение сухого пленочного фоторезиста в качестве изоляции анодированных алюминиевых подложек ГИС обеспечивает ряд важных преимуществ.
Gespeichert in:
| Datum: | 1999 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | Короткевич, А.В., Плешкин, В.А. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
1999
|
| Schriftenreihe: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122735 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек / А.В. Короткевич, В.А. Плешкин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1999. — № 5-6. — С. 25-27. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineÄhnliche Einträge
-
Предэпитаксиальная обработка подложек GaSb для жидкофазного выращивания гомоэпитаксиальных слоев
von: Андронова, Е.В., et al.
Veröffentlicht: (2008) -
Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998) -
Математическое моделирование процесса индукционного нагрева составных пьезокерамических преобразователей
von: Гонтовой, С.В.
Veröffentlicht: (1998) -
Юстировка пороговых напряжений в технологии БИС
von: Новосядлый, С.П., et al.
Veröffentlicht: (1999) -
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
von: Гилене, О.
Veröffentlicht: (1998)