Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек
Применение сухого пленочного фоторезиста в качестве изоляции анодированных алюминиевых подложек ГИС обеспечивает ряд важных преимуществ.
Збережено в:
| Дата: | 1999 |
|---|---|
| Автори: | Короткевич, А.В., Плешкин, В.А. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
1999
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/122735 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек / А.В. Короткевич, В.А. Плешкин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1999. — № 5-6. — С. 25-27. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
-
Предэпитаксиальная обработка подложек GaSb для жидкофазного выращивания гомоэпитаксиальных слоев
за авторством: Андронова, Е.В., та інші
Опубліковано: (2008) -
Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
за авторством: Гонтовой, С.В.
Опубліковано: (1998) -
Математическое моделирование процесса индукционного нагрева составных пьезокерамических преобразователей
за авторством: Гонтовой, С.В.
Опубліковано: (1998) -
Юстировка пороговых напряжений в технологии БИС
за авторством: Новосядлый, С.П., та інші
Опубліковано: (1999) -
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
за авторством: Гилене, О.
Опубліковано: (1998)