Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали

• Published in: Адгезия расплавов и пайка материалов
• Date: 2014
• Main Authors: Найдіч, Ю.В., Габ, І.І., Стецюк, Т.В., Костюк, Б.Д., Мартинюк, С.І., Коноваленко, Т.Б.
• Format: Article
• Language: Ukrainian
• Published: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2014
• Subjects: Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125468
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали / Ю.В. Найдіч, І.І. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк, С.І. Мартинюк, Т.Б. Коноваленко // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2014. — Вып 47. — С. 76-83. — Бібліогр.: 14 назв. — укр.

Досліджено кінетику диспергування хромових та нікелевих наноплівок завтовшки 100 нм, які нанесені на зразки з кераміки на основі Si₃N₄ і скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 1000—1200 °С впродовж різних часових проміжків (2—20 хв). Встановлено, що плівки обох металів на скловуглеці та кераміці на основі Si₃N₄ повністю розпадаються при 1200 °С, крім того, плівки нікелю ще й взаємодіють з матеріалом підкладки. Використовувати такі плівки на Si₃N₄ та скловуглеці можна для паяння при температурах до 1100 °С. Исследована кинетика диспергирования хромовых и никелевых нанопленок толщиной 100 нм, нанесенных на поверхность керамики на основе Si₃N₄ и стеклоуглерода и отожженных в вакууме при температурах 1000—1200 °С в течение различных промежутков времени (2—20 мин). Установлено, что пленки обоих металлов на керамике на основе Si₃N₄ и стеклоуглероде полностью распадаются при 1200 °С, кроме того, пленки никеля еще и взаимодействуют с материалом подложки. Использовать такие пленки на Si₃N₄ и стеклоуглероде можно для пайки при температурах до 1100 °С. Dispersion kinetics which is proceeds in chromium and nickel nanofilms by thickness of 100 nm deposited onto oxygen-free inorganic materials as a result of them annealing in vacuum at temperatures 1000—1200 °С during various time (2—20 min) is investigated. It is established that both metal films onto carbon glass and Si₃N₄ ceramics are completely disintegrated at 1200 °С besides nickel film also interact with the substrate material. These films onto Si₃N₄ and carbon glass can be used for brazing at temperatures up to 1100 °C.