Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали

Досліджено кінетику диспергування хромових та нікелевих наноплівок завтовшки 100 нм, які нанесені на зразки з кераміки на основі Si₃N₄ і скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 1000—1200 °С впродовж різних часових проміжків (2—20 хв). Встановлено, що плівки обох металів на скловуглеці та...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Адгезия расплавов и пайка материалов
Дата:2014
Автори: Найдіч, Ю.В., Габ, І.І., Стецюк, Т.В., Костюк, Б.Д., Мартинюк, С.І., Коноваленко, Т.Б.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2014
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125468
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали / Ю.В. Найдіч, І.І. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк, С.І. Мартинюк, Т.Б. Коноваленко // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2014. — Вып 47. — С. 76-83. — Бібліогр.: 14 назв. — укр.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862673474128969728
author Найдіч, Ю.В.
Габ, І.І.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
Мартинюк, С.І.
Коноваленко, Т.Б.
author_facet Найдіч, Ю.В.
Габ, І.І.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
Мартинюк, С.І.
Коноваленко, Т.Б.
citation_txt Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали / Ю.В. Найдіч, І.І. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк, С.І. Мартинюк, Т.Б. Коноваленко // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2014. — Вып 47. — С. 76-83. — Бібліогр.: 14 назв. — укр.
collection DSpace DC
container_title Адгезия расплавов и пайка материалов
description Досліджено кінетику диспергування хромових та нікелевих наноплівок завтовшки 100 нм, які нанесені на зразки з кераміки на основі Si₃N₄ і скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 1000—1200 °С впродовж різних часових проміжків (2—20 хв). Встановлено, що плівки обох металів на скловуглеці та кераміці на основі Si₃N₄ повністю розпадаються при 1200 °С, крім того, плівки нікелю ще й взаємодіють з матеріалом підкладки. Використовувати такі плівки на Si₃N₄ та скловуглеці можна для паяння при температурах до 1100 °С. Исследована кинетика диспергирования хромовых и никелевых нанопленок толщиной 100 нм, нанесенных на поверхность керамики на основе Si₃N₄ и стеклоуглерода и отожженных в вакууме при температурах 1000—1200 °С в течение различных промежутков времени (2—20 мин). Установлено, что пленки обоих металлов на керамике на основе Si₃N₄ и стеклоуглероде полностью распадаются при 1200 °С, кроме того, пленки никеля еще и взаимодействуют с материалом подложки. Использовать такие пленки на Si₃N₄ и стеклоуглероде можно для пайки при температурах до 1100 °С. Dispersion kinetics which is proceeds in chromium and nickel nanofilms by thickness of 100 nm deposited onto oxygen-free inorganic materials as a result of them annealing in vacuum at temperatures 1000—1200 °С during various time (2—20 min) is investigated. It is established that both metal films onto carbon glass and Si₃N₄ ceramics are completely disintegrated at 1200 °С besides nickel film also interact with the substrate material. These films onto Si₃N₄ and carbon glass can be used for brazing at temperatures up to 1100 °C.
first_indexed 2025-12-07T15:38:28Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-125468
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 0136-1732
language Ukrainian
last_indexed 2025-12-07T15:38:28Z
publishDate 2014
publisher Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
record_format dspace
spelling Найдіч, Ю.В.
Габ, І.І.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
Мартинюк, С.І.
Коноваленко, Т.Б.
2017-10-27T17:58:11Z
2017-10-27T17:58:11Z
2014
Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали / Ю.В. Найдіч, І.І. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк, С.І. Мартинюк, Т.Б. Коноваленко // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2014. — Вып 47. — С. 76-83. — Бібліогр.: 14 назв. — укр.
0136-1732
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125468
539.216.2: 546.882:546.83
Досліджено кінетику диспергування хромових та нікелевих наноплівок завтовшки 100 нм, які нанесені на зразки з кераміки на основі Si₃N₄ і скловуглецю та відпалені у вакуумі при температурах 1000—1200 °С впродовж різних часових проміжків (2—20 хв). Встановлено, що плівки обох металів на скловуглеці та кераміці на основі Si₃N₄ повністю розпадаються при 1200 °С, крім того, плівки нікелю ще й взаємодіють з матеріалом підкладки. Використовувати такі плівки на Si₃N₄ та скловуглеці можна для паяння при температурах до 1100 °С.
Исследована кинетика диспергирования хромовых и никелевых нанопленок толщиной 100 нм, нанесенных на поверхность керамики на основе Si₃N₄ и стеклоуглерода и отожженных в вакууме при температурах 1000—1200 °С в течение различных промежутков времени (2—20 мин). Установлено, что пленки обоих металлов на керамике на основе Si₃N₄ и стеклоуглероде полностью распадаются при 1200 °С, кроме того, пленки никеля еще и взаимодействуют с материалом подложки. Использовать такие пленки на Si₃N₄ и стеклоуглероде можно для пайки при температурах до 1100 °С.
Dispersion kinetics which is proceeds in chromium and nickel nanofilms by thickness of 100 nm deposited onto oxygen-free inorganic materials as a result of them annealing in vacuum at temperatures 1000—1200 °С during various time (2—20 min) is investigated. It is established that both metal films onto carbon glass and Si₃N₄ ceramics are completely disintegrated at 1200 °С besides nickel film also interact with the substrate material. These films onto Si₃N₄ and carbon glass can be used for brazing at temperatures up to 1100 °C.
uk
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
Адгезия расплавов и пайка материалов
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
Kinetics of dispersion of chromium and nickel nanofilms deposited onto oxygen-free inorganic materials which was a result of annealing them in vacuum
Article
published earlier
spellingShingle Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
Найдіч, Ю.В.
Габ, І.І.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
Мартинюк, С.І.
Коноваленко, Т.Б.
Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
title Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
title_alt Kinetics of dispersion of chromium and nickel nanofilms deposited onto oxygen-free inorganic materials which was a result of annealing them in vacuum
title_full Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
title_fullStr Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
title_full_unstemmed Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
title_short Кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
title_sort кінетика диспергування при відпалі у вакуумі хромових та нікелевих наноплівок,нанесених на неоксидні матеріали
topic Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
topic_facet Контактное взаимодействие твердых тел на границе с твердыми и жидкими фазами
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125468
work_keys_str_mv AT naidíčûv kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT gabíí kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT stecûktv kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT kostûkbd kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT martinûksí kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT konovalenkotb kínetikadisperguvannâprivídpalíuvakuumíhromovihtaníkelevihnanoplívoknanesenihnaneoksidnímateríali
AT naidíčûv kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum
AT gabíí kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum
AT stecûktv kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum
AT kostûkbd kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum
AT martinûksí kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum
AT konovalenkotb kineticsofdispersionofchromiumandnickelnanofilmsdepositedontooxygenfreeinorganicmaterialswhichwasaresultofannealingtheminvacuum