Определение смачиваемости компактных материалов на основе меди оловосодержащими сплавами
Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава капли в процессе эксперимента изучено смачивание компактных материалов на основе меди (оловянная, бериллиевая, алюминиевая бронзы) и чистой меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Припои системы Sn––A...
Збережено в:
| Дата: | 2015 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2015
|
| Назва видання: | Адгезия расплавов и пайка материалов |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125883 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Определение смачиваемости компактных материалов на основе меди оловосодержащими сплавами / В.П. Красовский, Л.Р. Вишняков, Н.А. Красовская, В.А. Коханый // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2015. — Вып. 48. — С. 3-10. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава капли в процессе эксперимента изучено смачивание компактных материалов на основе меди (оловянная, бериллиевая, алюминиевая бронзы) и чистой меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Припои системы Sn––Ag––Cu проявляют большую активность при смачивании бронз в сравнении со сплавами Sn, Sn––Pb, Sn––Bi. Результаты по смачиванию подложек меди, предварительно отожженных в вакууме, и бронз расплавами SAC (Sn––3,2% (мас.) Ag––0,7% (мас.) Cu) и Sn––Bi показали, что лучше смачиваются медь и бериллиевая бронза. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn––Ag––Cu, а также сплавы на основе Sn––Bi. |
|---|