Использование припоев на основе системы Ag—Cu—О для пайки на воздухе и металлизации перовскитной керамики

• Published in: Адгезия расплавов и пайка материалов
• Date: 2015
• Main Author: Сидоренко, Т.В.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2015
• Subjects: Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/125892
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Использование припоев на основе системы Ag—Cu—О для пайки на воздухе и металлизации перовскитной керамики / Т.В. Сидоренко // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2015. — Вып. 48. — С. 103-107. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Исследована возможность использования медь-серебряных паст для пайки и металлизации на воздухе перовскитной НЦTС-керамики. Проведены эксперименты по смачиванию подобной керамики расплавами системы Ag—Cu—O на воздухе в диапазоне температур 1050—1270 К. Определены оптимальные условия для пайки и соста...