Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір

• Опубліковано в: : Сверхтвердые материалы
• Дата: 2013
• Автор: Маслов, В.П.
• Формат: Стаття
• Мова: Українська
• Опубліковано: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2013
• Теми: Инструмент, порошки, пасты
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126057
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуро­провідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі. Исследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе. The goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock.