Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір
Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуропровідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довгов...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Сверхтвердые материалы |
|---|---|
| Дата: | 2013 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
2013
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126057 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862588323389767680 |
|---|---|
| author | Маслов, В.П. |
| author_facet | Маслов, В.П. |
| citation_txt | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Сверхтвердые материалы |
| description | Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуропровідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі.
Исследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе.
The goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock.
|
| first_indexed | 2025-11-27T01:30:40Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-126057 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0203-3119 |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-11-27T01:30:40Z |
| publishDate | 2013 |
| publisher | Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Маслов, В.П. 2017-11-12T15:26:21Z 2017-11-12T15:26:21Z 2013 Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 0203-3119 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126057 621.792 Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуропровідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі. Исследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе. The goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock. uk Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України Сверхтвердые материалы Инструмент, порошки, пасты Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір The effect of diamond powder as filler on properties of copper–sapphire adhesive joint Article published earlier |
| spellingShingle | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір Маслов, В.П. Инструмент, порошки, пасты |
| title | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| title_alt | The effect of diamond powder as filler on properties of copper–sapphire adhesive joint |
| title_full | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| title_fullStr | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| title_full_unstemmed | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| title_short | Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| title_sort | вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір |
| topic | Инструмент, порошки, пасты |
| topic_facet | Инструмент, порошки, пасты |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126057 |
| work_keys_str_mv | AT maslovvp vplivalmaznogoporoškuâknapovnûvačanavlastivostíkleiovogozêdnannâmídʹsapfír AT maslovvp theeffectofdiamondpowderasfilleronpropertiesofcoppersapphireadhesivejoint |