Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір - Маслов, В.П. (Сверхтвердые материалы, 2013)
Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуропровідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі. Исследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе. The goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock.