Влияние содержания растворенных элементов в фазе на основе меди на политермы электрического сопротивления сплавов квазибинарного Cu-Ni₂Si сечения диаграммы состояния системы Cu-Ni-Si

• Опубліковано в: : Процессы литья
• Дата: 2012
• Автори: Христенко, В.В., Кириевский, Б.А., Трубаченко, Л.Н.
• Мова: Російська
• Опубліковано: Фізико-технологічний інститут металів та сплавів НАН України 2012
• Теми: Новые литые материалы
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/126229
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Влияние содержания растворенных элементов в фазе на основе меди на политермы электрического сопротивления сплавов квазибинарного Cu-Ni₂Si сечения диаграммы состояния системы Cu-Ni-Si / В.В. Христенко, Б.А. Кириевский, Л.Н. Трубаченко // Процессы литья. — 2012. — № 2. — С. 73-77. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Установлено, что удельное электрическое сопротивление сплавов, принадлежащих квазибинарному Cu-Ni₂Si сечению диаграммы состояния системы Cu-Ni-Si, линейно зависит от содержания компонентов силицида Ni₂Si в твердом растворе на основе меди. Встановлено, що питомий електричний опір сплавів, які належать квазібінарному Cu-Ni₂Si перерізу діаграми стану системи Cu- Ni-Si, лінійно залежить від вмісту компонентів силіциду Ni₂Si в твердому розчині на основі міді. It is established that the electrical resistence of alloys of quasi-binary Cu-Ni₂Si cross section Cu-Ni-Si system diagram depends linearly on the content Ni₂Si silicide components in the copper based solid solution.