Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

• Published in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Date: 2017
• Main Authors: Ефименко, А.А., Палюх, Б.П.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2017
• Subjects: Электронные средства: исследования, разработки
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130094
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу. The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered.