Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фол...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2017 |
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2017
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130094 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862604438717333504 |
|---|---|
| author | Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. |
| author_facet | Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. |
| citation_txt | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.
Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу.
The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered.
|
| first_indexed | 2025-11-28T09:33:42Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-130094 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-28T09:33:42Z |
| publishDate | 2017 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. 2018-02-05T19:38:52Z 2018-02-05T19:38:52Z 2017 Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130094 621.38.001.66 Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу. The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Электронные средства: исследования, разработки Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method Article published earlier |
| spellingShingle | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. Электронные средства: исследования, разработки |
| title | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| title_alt | Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколювання фольги Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method |
| title_full | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| title_fullStr | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| title_full_unstemmed | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| title_short | Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| title_sort | модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги |
| topic | Электронные средства: исследования, разработки |
| topic_facet | Электронные средства: исследования, разработки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130094 |
| work_keys_str_mv | AT efimenkoaa modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi AT palûhbp modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi AT efimenkoaa modelídrukovanihplatdlânepaânogomontažuelektronnihkomponentívmetodomprokolûvannâfolʹgi AT palûhbp modelídrukovanihplatdlânepaânogomontažuelektronnihkomponentívmetodomprokolûvannâfolʹgi AT efimenkoaa modelsofprintedboardsforsolderlessmountingofelectroniccomponentsbyfoilperforationmethod AT palûhbp modelsofprintedboardsforsolderlessmountingofelectroniccomponentsbyfoilperforationmethod |