Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью

Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью

В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением сло...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Металлофизика и новейшие технологии
Datum:2017
Hauptverfasser: Дукаров, С.В., Петрушенко, С.И., Сухов, В.Н., Бигун, Р.И., Стасюк, З.В., Леонов, Д.С.
Format: Artikel
Sprache:Russian
Veröffentlicht: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2017
Schlagworte:
Металлические поверхности и плёнки
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-130397
record_format dspace
spelling Дукаров, С.В.
Петрушенко, С.И.
Сухов, В.Н.
Бигун, Р.И.
Стасюк, З.В.
Леонов, Д.С.
2018-02-12T15:14:59Z
2018-02-12T15:14:59Z
2017
Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос.
1024-1809
PACS: 64.70.D-, 64.70.kd, 68.35.Dv, 68.37.-d, 68.55.J-, 73.61.At, 81.15.Ef, 81.40.Ef
DOI: doi.org/10.15407/mfint.39.08.1069
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397
В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn).
У роботі представлено результати вивчення впливу умов одержання зразків на величину переохолодження легкотопкого стопу в багатошарових плівках Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Шляхом прямих іnsіtuіnsіtu електронографічних досліджень встановлено, що відпал плівок Cu/Bі, виконаний перед осадженням шару цини, збільшує величину переохолодження від 65 К в невідпалених плівках до 140 К у зразках, відпалених при 300°С впродовж 5 хвилин. Це пов’язано з наступним дисперґуванням відпалених плівок, що відбувається в першому циклі нагрівання плівок Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Так, легкотопкий стоп у невідпалених зразках присутній у вигляді частинок розміром більше 50 мкм. Кристалізація таких частинок буде відбуватися на сторонніх центрах. Однак у дисперґованих плівках умови методи мікрооб’ємів виявляються виконаними, і є можливість реєструвати переохолодження, характерні для контактної пари Cu/(Bi + 7% мас. Sn).
The results of studies of supercooling of the Bi + 7% wt. Sn alloy in multi-layer Cu/Bi/Sn films are presented. The crystallization temperature is determined by direct insituinsitu electron diffraction methods during heating and cooling of the samples. Effects of the distinctions in conditions of samples’ fabrication on both the temperature of supercooling of a low-melting alloy and the pattern of its crystallization are revealed. Annealing of Cu/Bi films at 300°C for 5 minutes, performed before the deposition of the tin layer, increases the supercooling value from 65 K to 140 K. Additionally, because of intermediate annealing, crystallization becomes diffusive instead of avalanche-like one, and crystallization period stretches to a 20 K interval. This is due to the dispersion of the pre-annealed samples that occurs in the first heating cycle of Cu/(Bi + 7% wt. Sn) films.
ru
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
Металлофизика и новейшие технологии
Металлические поверхности и плёнки
Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
Переохолодження при кристалізації тонких шарів стопу Bi + 7% мас. Sn, які знаходяться в контакті з кристалічною міддю
Supercooling During a Crystallization of Thin Layers of the Bi + 7% wt. Sn Alloy Being Contact to Crystalline Copper
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
spellingShingle Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
Дукаров, С.В.
Петрушенко, С.И.
Сухов, В.Н.
Бигун, Р.И.
Стасюк, З.В.
Леонов, Д.С.
Металлические поверхности и плёнки
title_short Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
title_full Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
title_fullStr Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
title_full_unstemmed Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
title_sort переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава bi + 7% масс. sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
author Дукаров, С.В.
Петрушенко, С.И.
Сухов, В.Н.
Бигун, Р.И.
Стасюк, З.В.
Леонов, Д.С.
author_facet Дукаров, С.В.
Петрушенко, С.И.
Сухов, В.Н.
Бигун, Р.И.
Стасюк, З.В.
Леонов, Д.С.
topic Металлические поверхности и плёнки
topic_facet Металлические поверхности и плёнки
publishDate 2017
language Russian
container_title Металлофизика и новейшие технологии
publisher Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
format Article
title_alt Переохолодження при кристалізації тонких шарів стопу Bi + 7% мас. Sn, які знаходяться в контакті з кристалічною міддю
Supercooling During a Crystallization of Thin Layers of the Bi + 7% wt. Sn Alloy Being Contact to Crystalline Copper
description В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn). У роботі представлено результати вивчення впливу умов одержання зразків на величину переохолодження легкотопкого стопу в багатошарових плівках Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Шляхом прямих іnsіtuіnsіtu електронографічних досліджень встановлено, що відпал плівок Cu/Bі, виконаний перед осадженням шару цини, збільшує величину переохолодження від 65 К в невідпалених плівках до 140 К у зразках, відпалених при 300°С впродовж 5 хвилин. Це пов’язано з наступним дисперґуванням відпалених плівок, що відбувається в першому циклі нагрівання плівок Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Так, легкотопкий стоп у невідпалених зразках присутній у вигляді частинок розміром більше 50 мкм. Кристалізація таких частинок буде відбуватися на сторонніх центрах. Однак у дисперґованих плівках умови методи мікрооб’ємів виявляються виконаними, і є можливість реєструвати переохолодження, характерні для контактної пари Cu/(Bi + 7% мас. Sn). The results of studies of supercooling of the Bi + 7% wt. Sn alloy in multi-layer Cu/Bi/Sn films are presented. The crystallization temperature is determined by direct insituinsitu electron diffraction methods during heating and cooling of the samples. Effects of the distinctions in conditions of samples’ fabrication on both the temperature of supercooling of a low-melting alloy and the pattern of its crystallization are revealed. Annealing of Cu/Bi films at 300°C for 5 minutes, performed before the deposition of the tin layer, increases the supercooling value from 65 K to 140 K. Additionally, because of intermediate annealing, crystallization becomes diffusive instead of avalanche-like one, and crystallization period stretches to a 20 K interval. This is due to the dispersion of the pre-annealed samples that occurs in the first heating cycle of Cu/(Bi + 7% wt. Sn) films.
issn 1024-1809
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397
citation_txt Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT dukarovsv pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT petrušenkosi pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT suhovvn pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT bigunri pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT stasûkzv pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT leonovds pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû
AT dukarovsv pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT petrušenkosi pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT suhovvn pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT bigunri pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT stasûkzv pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT leonovds pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû
AT dukarovsv supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
AT petrušenkosi supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
AT suhovvn supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
AT bigunri supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
AT stasûkzv supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
AT leonovds supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper
first_indexed 2025-12-07T17:00:53Z
last_indexed 2025-12-07T17:00:53Z
_version_ 1850869655854383104

Ähnliche Einträge