Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью
В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением сло...
Saved in:
| Published in: | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Date: | 2017 |
| Main Authors: | , , , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2017
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862706647573463040 |
|---|---|
| author | Дукаров, С.В. Петрушенко, С.И. Сухов, В.Н. Бигун, Р.И. Стасюк, З.В. Леонов, Д.С. |
| author_facet | Дукаров, С.В. Петрушенко, С.И. Сухов, В.Н. Бигун, Р.И. Стасюк, З.В. Леонов, Д.С. |
| citation_txt | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Металлофизика и новейшие технологии |
| description | В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn).
У роботі представлено результати вивчення впливу умов одержання зразків на величину переохолодження легкотопкого стопу в багатошарових плівках Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Шляхом прямих іnsіtuіnsіtu електронографічних досліджень встановлено, що відпал плівок Cu/Bі, виконаний перед осадженням шару цини, збільшує величину переохолодження від 65 К в невідпалених плівках до 140 К у зразках, відпалених при 300°С впродовж 5 хвилин. Це пов’язано з наступним дисперґуванням відпалених плівок, що відбувається в першому циклі нагрівання плівок Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Так, легкотопкий стоп у невідпалених зразках присутній у вигляді частинок розміром більше 50 мкм. Кристалізація таких частинок буде відбуватися на сторонніх центрах. Однак у дисперґованих плівках умови методи мікрооб’ємів виявляються виконаними, і є можливість реєструвати переохолодження, характерні для контактної пари Cu/(Bi + 7% мас. Sn).
The results of studies of supercooling of the Bi + 7% wt. Sn alloy in multi-layer Cu/Bi/Sn films are presented. The crystallization temperature is determined by direct insituinsitu electron diffraction methods during heating and cooling of the samples. Effects of the distinctions in conditions of samples’ fabrication on both the temperature of supercooling of a low-melting alloy and the pattern of its crystallization are revealed. Annealing of Cu/Bi films at 300°C for 5 minutes, performed before the deposition of the tin layer, increases the supercooling value from 65 K to 140 K. Additionally, because of intermediate annealing, crystallization becomes diffusive instead of avalanche-like one, and crystallization period stretches to a 20 K interval. This is due to the dispersion of the pre-annealed samples that occurs in the first heating cycle of Cu/(Bi + 7% wt. Sn) films.
|
| first_indexed | 2025-12-07T17:00:53Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-130397 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1024-1809 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T17:00:53Z |
| publishDate | 2017 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Дукаров, С.В. Петрушенко, С.И. Сухов, В.Н. Бигун, Р.И. Стасюк, З.В. Леонов, Д.С. 2018-02-12T15:14:59Z 2018-02-12T15:14:59Z 2017 Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос. 1024-1809 PACS: 64.70.D-, 64.70.kd, 68.35.Dv, 68.37.-d, 68.55.J-, 73.61.At, 81.15.Ef, 81.40.Ef DOI: doi.org/10.15407/mfint.39.08.1069 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397 В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn). У роботі представлено результати вивчення впливу умов одержання зразків на величину переохолодження легкотопкого стопу в багатошарових плівках Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Шляхом прямих іnsіtuіnsіtu електронографічних досліджень встановлено, що відпал плівок Cu/Bі, виконаний перед осадженням шару цини, збільшує величину переохолодження від 65 К в невідпалених плівках до 140 К у зразках, відпалених при 300°С впродовж 5 хвилин. Це пов’язано з наступним дисперґуванням відпалених плівок, що відбувається в першому циклі нагрівання плівок Cu/(Bi + 7% мас. Sn). Так, легкотопкий стоп у невідпалених зразках присутній у вигляді частинок розміром більше 50 мкм. Кристалізація таких частинок буде відбуватися на сторонніх центрах. Однак у дисперґованих плівках умови методи мікрооб’ємів виявляються виконаними, і є можливість реєструвати переохолодження, характерні для контактної пари Cu/(Bi + 7% мас. Sn). The results of studies of supercooling of the Bi + 7% wt. Sn alloy in multi-layer Cu/Bi/Sn films are presented. The crystallization temperature is determined by direct insituinsitu electron diffraction methods during heating and cooling of the samples. Effects of the distinctions in conditions of samples’ fabrication on both the temperature of supercooling of a low-melting alloy and the pattern of its crystallization are revealed. Annealing of Cu/Bi films at 300°C for 5 minutes, performed before the deposition of the tin layer, increases the supercooling value from 65 K to 140 K. Additionally, because of intermediate annealing, crystallization becomes diffusive instead of avalanche-like one, and crystallization period stretches to a 20 K interval. This is due to the dispersion of the pre-annealed samples that occurs in the first heating cycle of Cu/(Bi + 7% wt. Sn) films. ru Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Металлические поверхности и плёнки Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью Переохолодження при кристалізації тонких шарів стопу Bi + 7% мас. Sn, які знаходяться в контакті з кристалічною міддю Supercooling During a Crystallization of Thin Layers of the Bi + 7% wt. Sn Alloy Being Contact to Crystalline Copper Article published earlier |
| spellingShingle | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью Дукаров, С.В. Петрушенко, С.И. Сухов, В.Н. Бигун, Р.И. Стасюк, З.В. Леонов, Д.С. Металлические поверхности и плёнки |
| title | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| title_alt | Переохолодження при кристалізації тонких шарів стопу Bi + 7% мас. Sn, які знаходяться в контакті з кристалічною міддю Supercooling During a Crystallization of Thin Layers of the Bi + 7% wt. Sn Alloy Being Contact to Crystalline Copper |
| title_full | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| title_fullStr | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| title_full_unstemmed | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| title_short | Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| title_sort | переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава bi + 7% масс. sn, находящихся в контакте с кристаллической медью |
| topic | Металлические поверхности и плёнки |
| topic_facet | Металлические поверхности и плёнки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130397 |
| work_keys_str_mv | AT dukarovsv pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT petrušenkosi pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT suhovvn pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT bigunri pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT stasûkzv pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT leonovds pereohlaždenieprikristallizaciitonkihsloevsplavabi7masssnnahodâŝihsâvkontakteskristalličeskoimedʹû AT dukarovsv pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT petrušenkosi pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT suhovvn pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT bigunri pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT stasûkzv pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT leonovds pereoholodžennâprikristalízacíítonkihšarívstopubi7massnâkíznahodâtʹsâvkontaktízkristalíčnoûmíddû AT dukarovsv supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper AT petrušenkosi supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper AT suhovvn supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper AT bigunri supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper AT stasûkzv supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper AT leonovds supercoolingduringacrystallizationofthinlayersofthebi7wtsnalloybeingcontacttocrystallinecopper |