Очистка сточных вод от фосфат-ионов электродиализным методом
Изучен химический состав сточных вод Туркменабадского химического предприятия и возможность их очистки. Исследован перенос фосфат-иона через стандартные ионитовые мембраны. Показана возможность использования электродиализного метода для очистки сточных вод и их возврата в технологический процесс. Ви...
Saved in:
| Published in: | Химия и технология воды |
|---|---|
| Date: | 2008 |
| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут колоїдної хімії та хімії води ім. А.В. Думанського НАН України
2008
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/130578 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Очистка сточных вод от фосфат-ионов электродиализным методом / Ш.Ч. Акыева, Л.К. Беркелиева, Х.Н. Евжанов // Химия и технология воды. — 2008. — Т. 30, № 4. — С. 437-443. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Summary: | Изучен химический состав сточных вод Туркменабадского химического предприятия и возможность их очистки. Исследован перенос фосфат-иона через стандартные ионитовые мембраны. Показана возможность использования электродиализного метода для очистки сточных вод и их возврата в технологический процесс.
Вивчено хімічний склад стічних вод Туркменабадського хімічного підприємства і можливість їхнього очищення. Досліджено перенос фосфат-іона через стандартні іонітові мембрани. Показано можливість використання електродіалізного методу для очищення стічних вод і їхнього повернення в технологічний процес.
The chemical composition of waste waters of Turkmenabat chemical plant and capability of their treatment are studied. The transition of phosphor ions from standard ionic membrane’s are researched. The possibility of using electrodialysis method for clearing waste waters and their returning to technological process is showed.
|
|---|---|
| ISSN: | 0204-3556 |