Змочування у вакуумі кераміки на основі SiO₂ кремнійвміщуючими сплавами

• Veröffentlicht in: Адгезия расплавов и пайка материалов
• Datum: 2016
• ISSN: 0136-1732
• Hauptverfasser: Полуянська, В.В., Сидоренко, Т.В., Найдіч, Ю.В.
• Format: Artikel
• Sprache: Ukrainisch
• Veröffentlicht: Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України 2016
• Schlagworte: Поверхностные свойства расплавов и твердых тел, смачивание, адгезия
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/132823
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Змочування у вакуумі кераміки на основі SiO₂ кремнійвміщуючими сплавами / В.В. Полуянська, Т.В. Сидоренко, Ю.В. Найдіч // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2016. — Вып. 49. — С. 22-28. — Бібліогр.: 10 назв. — укр.

Методом лежачої краплі у вакуумі вивчено змочування діоксиду кремнію розплавами, що містять кремній: Au—Si, Cu—Si, Ni—Si, Pd—Si, Ge—Si. Отримано концентраційні та температурні залежності крайових кутів змочування в цих системах. Показано, що додавання кремнію в інактивний розплав спричиняє зниження крайових кутів змочування від 120—150 град для чистих металів, які є основою сплавів, до 70—90 град при концентрації кремнію в розплаві близько 30—60% (ат.). Адгезійна активність кремнію (неперехідний елемент) є нижчою, ніж для перехідних металів, зокрема Ti, Zr та інш. Методом лежащей капли в вакууме изучена смачиваемость диоксида кремния расплавами, содержащими кремний: Au—Si, Cu—Si, Ni—Si, Pd—Si, Ge—Si. Получены концентрационные и температурные зависимости краевых углов смачивания для этих систем. Показано, что добавление кремния в инактивный расплав приводит к снижению величины краевого угла смачивания от 120—150 град для чистых металлов, которые являются основой сплавов, до 70—90 град при онцентрации кремния в расплаве ~30—60% (ат.). Адгезионная активность кремния (непереходной элемент) ниже, чем для переходных металлов, например Ti, Zr и др. The wettability of SiO₂ by Si-containing alloys (Au—Si, Cu—Si, Ni—Si, Pd—Si, Ge—Si) were studied by sesile drop method in depending on Si concentration, temperature and time. Si being added to alloy results in contact angle dropping: from 120—150° for pure Au, Cu, Ni, Pd, Ge to 70—90° at Si concentration ~30—60% (at.). Adhesion activity of Si (nontrasition element) is less then for transition metals kind of Ti, Zr and others.