Efimenko, A., & Ryabov, V. (2018). Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards. Технология и конструирование в электронной аппаратуре.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Efimenko, A.A, та V.O Ryabov. "Technology Options for Embedding Low-profile Electronic Components in Printed Circuit Boards." Технология и конструирование в электронной аппаратуре 2018.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Efimenko, A.A, та V.O Ryabov. "Technology Options for Embedding Low-profile Electronic Components in Printed Circuit Boards." Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2018.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.