Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards
In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2018 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133228 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862717206848077824 |
|---|---|
| author | Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. |
| author_facet | Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. |
| citation_txt | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed.
В данной работе с целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны технологии образования многослойных ПП со встроенными низкопрофильными (НП) электронными компонентами в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида, которые монтируются без пайки и сварки. Первый способ встраивания отличается от известных тем, что компоненты размещаются не в связующем слое, а занимают объем непосредственно в слое стеклотекстолита. При использовании второй технологии внутренний слой со встроенными ЭК является одной монолитной конструкцией, которая образуется с помощью заливки формы с установленными НП ЭК полиимидной лаком с последующей его полимеризацией и выполнением проводникового рисунка на этой пленке. Оба способа позволяют улучшить габаритные характеристики печатных плат со встроенными электронными компонентами и могут конкурировать с известными технологиями.
У даній роботі з метою покращення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП з вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами у шар склотекстоліту та у монолітний шар полііміду, які монтуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не у сполучному шарі, а займають об’єм безпосередньо у шарі склотекстоліту. При використанні другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, яка утворюється за допомогою заливання форми з встановленими НП ЕК поліімідним лаком з подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового рисунку на цій плівці. Обидва способи дозволяють покращити габаритні характеристики друкованих плат з вбудованими електронними компонентами і можуть конкурувати із відомими технологіями.
|
| first_indexed | 2025-12-07T18:09:41Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-133228 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | English |
| last_indexed | 2025-12-07T18:09:41Z |
| publishDate | 2018 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. 2018-05-21T17:18:06Z 2018-05-21T17:18:06Z 2018 Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.1.03 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133228 621.3.049.77: 681.325 In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed. В данной работе с целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны технологии образования многослойных ПП со встроенными низкопрофильными (НП) электронными компонентами в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида, которые монтируются без пайки и сварки. Первый способ встраивания отличается от известных тем, что компоненты размещаются не в связующем слое, а занимают объем непосредственно в слое стеклотекстолита. При использовании второй технологии внутренний слой со встроенными ЭК является одной монолитной конструкцией, которая образуется с помощью заливки формы с установленными НП ЭК полиимидной лаком с последующей его полимеризацией и выполнением проводникового рисунка на этой пленке. Оба способа позволяют улучшить габаритные характеристики печатных плат со встроенными электронными компонентами и могут конкурировать с известными технологиями. У даній роботі з метою покращення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП з вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами у шар склотекстоліту та у монолітний шар полііміду, які монтуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не у сполучному шарі, а займають об’єм безпосередньо у шарі склотекстоліту. При використанні другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, яка утворюється за допомогою заливання форми з встановленими НП ЕК поліімідним лаком з подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового рисунку на цій плівці. Обидва способи дозволяють покращити габаритні характеристики друкованих плат з вбудованими електронними компонентами і можуть конкурувати із відомими технологіями. en Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Современные электронные технологии Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards Варианты технологии встраивания низкопрофильной электроники в печатные платы Варіанти технології вбудовування низькопрофільних електронних компонентів у друковані плати Article published earlier |
| spellingShingle | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards Efimenko, A.A. Ryabov, V.O. Современные электронные технологии |
| title | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_alt | Варианты технологии встраивания низкопрофильной электроники в печатные платы Варіанти технології вбудовування низькопрофільних електронних компонентів у друковані плати |
| title_full | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_fullStr | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_full_unstemmed | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_short | Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| title_sort | technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards |
| topic | Современные электронные технологии |
| topic_facet | Современные электронные технологии |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133228 |
| work_keys_str_mv | AT efimenkoaa technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards AT ryabovvo technologyoptionsforembeddinglowprofileelectroniccomponentsinprintedcircuitboards AT efimenkoaa variantytehnologiivstraivaniânizkoprofilʹnoiélektronikivpečatnyeplaty AT ryabovvo variantytehnologiivstraivaniânizkoprofilʹnoiélektronikivpečatnyeplaty AT efimenkoaa varíantitehnologíívbudovuvannânizʹkoprofílʹnihelektronnihkomponentívudrukovaníplati AT ryabovvo varíantitehnologíívbudovuvannânizʹkoprofílʹnihelektronnihkomponentívudrukovaníplati |