Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards

In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:	2018
Hauptverfasser:	Efimenko, A.A., Ryabov, V.O.
Format:	Artikel
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
Schlagworte:	Современные электронные технологии
Online Zugang:	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133228
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:	Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

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