Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов

Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую...

Full description

Saved in:

Bibliographic Details
Published in:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:	2018
Main Authors:	Сидоренко, В.П., Жора, В.Д., Радкевич, А.И., Грунянская, В.П., Прокофьев, Ю.В., Таякин, Ю.В., Вирозуб, Т.М.
Format:	Article
Language:	Russian
Published:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
Subjects:	Технологические процессы и оборудование
Online Access:	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133230
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

id	nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-133230
record_format	dspace
spelling	Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. 2018-05-21T17:23:38Z 2018-05-21T17:23:38Z 2018 Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.1.21 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133230 539.1.074 Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки. Розглянуто особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів заряджених частинок для спектроскопії. Основою приладу є кристал спеціалізованої надвеликої інтегральної схеми (НВІС), що виготовляється по КМОН-технології і містить зарядочутливу матрицю, призначену для детектування іонів ізотопів елементів у широкому спектрі мас досліджуваної речовини. Діапазон концентрацій, вимірюваних приладом, також є широким і складає від 10⁻⁷ до 100%. Кристал НВІС розміщується на багатошаровій керамічній основі. Прилад містить також мікроканальну пластину (МКП) фірми Hamamatsu (Японія), електроди для підводу до МКП високої напруги (2,0 кВ), немагнітний металевий екран для захисту елементів конструкції приладу, роз'єм та інші конструктивні елементи. The design features and assembly technology of microelectronic coordinate-sensitive detectors of charged particles for spectroscopy are considered. The device is based on the specialized very-large-scale integration (VLSI) crystal manufactured using CMOS technology and containing a charge-sensitive matrix designed to detect isotope ions in a wide mass spectrum of the test substance. The range of concentrations measured by devices is also wide and ranges from 10⁻⁷ to 100%. The VLSI crystal is placed on a multilayer ceramic basis. The devices also contain a Hamamatsu micro-channel plate (MCP), electrodes that supply high voltage to integrated circuits (2.0 kV), a non-magnetic metal shield for protecting the device components, a connector and other structural elements. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов Особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів Assembly technology and design features of microelectronic coordinate-sensitive detectors Article published earlier
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
title	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
spellingShingle	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. Технологические процессы и оборудование
title_short	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_full	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_fullStr	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_full_unstemmed	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_sort	особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
author	Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М.
author_facet	Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М.
topic	Технологические процессы и оборудование
topic_facet	Технологические процессы и оборудование
publishDate	2018
language	Russian
container_title	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format	Article
title_alt	Особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів Assembly technology and design features of microelectronic coordinate-sensitive detectors
description	Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки. Розглянуто особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів заряджених частинок для спектроскопії. Основою приладу є кристал спеціалізованої надвеликої інтегральної схеми (НВІС), що виготовляється по КМОН-технології і містить зарядочутливу матрицю, призначену для детектування іонів ізотопів елементів у широкому спектрі мас досліджуваної речовини. Діапазон концентрацій, вимірюваних приладом, також є широким і складає від 10⁻⁷ до 100%. Кристал НВІС розміщується на багатошаровій керамічній основі. Прилад містить також мікроканальну пластину (МКП) фірми Hamamatsu (Японія), електроди для підводу до МКП високої напруги (2,0 кВ), немагнітний металевий екран для захисту елементів конструкції приладу, роз'єм та інші конструктивні елементи. The design features and assembly technology of microelectronic coordinate-sensitive detectors of charged particles for spectroscopy are considered. The device is based on the specialized very-large-scale integration (VLSI) crystal manufactured using CMOS technology and containing a charge-sensitive matrix designed to detect isotope ions in a wide mass spectrum of the test substance. The range of concentrations measured by devices is also wide and ranges from 10⁻⁷ to 100%. The VLSI crystal is placed on a multilayer ceramic basis. The devices also contain a Hamamatsu micro-channel plate (MCP), electrodes that supply high voltage to integrated circuits (2.0 kV), a non-magnetic metal shield for protecting the device components, a connector and other structural elements.
issn	2225-5818
url	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133230
citation_txt	Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.
work_keys_str_mv	AT sidorenkovp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT žoravd osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT radkevičai osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT grunânskaâvp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT prokofʹevûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT taâkinûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT virozubtm osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT sidorenkovp osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT žoravd osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT radkevičai osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT grunânskaâvp osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT prokofʹevûv osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT taâkinûv osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT virozubtm osoblivostíkonstrukcíítatehnologíískladannâmíkroelektronnihkoordinatnočutlivihdetektorív AT sidorenkovp assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT žoravd assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT radkevičai assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT grunânskaâvp assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT prokofʹevûv assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT taâkinûv assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors AT virozubtm assemblytechnologyanddesignfeaturesofmicroelectroniccoordinatesensitivedetectors
first_indexed	2025-11-29T05:11:48Z
last_indexed	2025-11-29T05:11:48Z
_version_	1850854543018950656

Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов

Institution

Similar Items