Влияние активных элементов рабочей среды и внешних воздействий на физическую природу и механизм формирования наноструктурных износостойких материалов в зоне контакта металлов при трении

• Published in: Успехи физики металлов
• Date: 2003
• Main Authors: Горский, В.В., Грипачевский, А.Н., Тихонович, В.В., Уваров, В.Н.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2003
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/133333
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Влияние активных элементов рабочей среды и внешних воздействий на физическую природу и механизм формирования наноструктурных износостойких материалов в зоне контакта металлов при трении / В.В. Горский, А.Н. Грипачевский, В.В. Тихонович, В.Н. Уваров // Успехи физики металлов. — 2003. — Т. 4, № 4. — С. 271-302. — Бібліогр.: 25 назв. — рос.

Методами локального рентгеноспектрального анализа, просвечивающей электронной и оптической микроскопии, рентгеновской, фотоэлектронной и оже-электронной спектроскопии, динамического внедрения индентора исследованы наноструктурные материалы, образующиеся в результате структурно-фазовых превращений в поверхностных слоях металлов при трении в активных средах и дополнительных внешних воздействий импульсами тока. Методами локального рентгеноспектрального аналізу, проникаючої електронної та оптичної мікроскопії, рентгенівської, фотоелектронної й оже-електронної спектроскопії, динамічного проникнення індентора досліджено наноструктурні матеріали, які утворюються при структурно-фазових перетвореннях у поверхневих шарах металів при терті в середовищах з активними хімічними елементами та додатковим зовнішнім впливом імпульсами струму. Nanostructural materials, which are formed in structural phase transformations within the metal surface layers due to the friction in active mediums with active chemical elements and additional external influence of current pulses, are investigated by methods of local x-ray analysis, transmission electron and optical microscopies, x-ray, photoelectron (XPS), and Auger electron spectroscopies, mechanical testing by dynamical penetration of indenter.