Якимович, А., Шевернога, І., Сідоров, В., Мудрий, С., Штаблевий, І., Склярчук, В., . . . Королишин, А. (2010). Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур. Фізико-хімічна механіка матеріалів.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Якимович, А.С, І.М Шевернога, В.Є Сідоров, С.І Мудрий, І.І Штаблевий, В.М Склярчук, Ю.А Плевачук, und А.В Королишин. "Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур." Фізико-хімічна механіка матеріалів 2010.
MLA-Zitierstil (8. Ausg.)Якимович, А.С, et al. "Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур." Фізико-хімічна механіка матеріалів, 2010.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.