Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур
Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характер...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Фізико-хімічна механіка матеріалів |
|---|---|
| Datum: | 2010 |
| Hauptverfasser: | , , , , , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України
2010
|
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136126 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862564493437960192 |
|---|---|
| author | Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. |
| author_facet | Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. |
| citation_txt | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Фізико-хімічна механіка матеріалів |
| description | Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова.
Исследована атомная структура припоев на основе олова методами рентгеновской диффракции и обратного метода Монте-Карло. Рассчитаны полные и парциальные структурные факторы, а также бинарные корреляционные функции. Показано, что для жидких сплавов Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ и Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерно микронеоднородное строение с кластерами Cu(Ag)–Sn, которые распределены в матрице на основе олова.
The atomic structure of Sn-rich liquid soldersis investigated by both the means of X-ray diffraction method and the reverse Monte–Carlo technique. Total and partial structural factors as well as pair correlation functions are calculated. The Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ and Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ liquid alloys are found to be inhomogeneous with clusters of Cu(Ag)–Sn distributed in the Sn-matrix Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂,Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃
|
| first_indexed | 2025-11-25T23:46:43Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-136126 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0430-6252 |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-11-25T23:46:43Z |
| publishDate | 2010 |
| publisher | Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. 2018-06-15T19:41:18Z 2018-06-15T19:41:18Z 2010 Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. 0430-6252 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136126 539.266+669.018 Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова. Исследована атомная структура припоев на основе олова методами рентгеновской диффракции и обратного метода Монте-Карло. Рассчитаны полные и парциальные структурные факторы, а также бинарные корреляционные функции. Показано, что для жидких сплавов Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ и Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерно микронеоднородное строение с кластерами Cu(Ag)–Sn, которые распределены в матрице на основе олова. The atomic structure of Sn-rich liquid soldersis investigated by both the means of X-ray diffraction method and the reverse Monte–Carlo technique. Total and partial structural factors as well as pair correlation functions are calculated. The Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ and Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ liquid alloys are found to be inhomogeneous with clusters of Cu(Ag)–Sn distributed in the Sn-matrix Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂,Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ uk Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України Фізико-хімічна механіка матеріалів Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders within pre-crystallization temperature region Структура и электросопротив- ление припоев Sn–Cu(Ag) в передкристаллизационном интервале температур Article published earlier |
| spellingShingle | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. |
| title | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_alt | Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders within pre-crystallization temperature region Структура и электросопротив- ление припоев Sn–Cu(Ag) в передкристаллизационном интервале температур |
| title_full | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_fullStr | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_full_unstemmed | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_short | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_sort | структура та електроопір припоїв sn–cu(ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136126 |
| work_keys_str_mv | AT âkimovičas strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT ševernogaím strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT sídorovvê strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT mudriisí strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT štableviiíí strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT sklârčukvm strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT plevačukûa strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT korolišinav strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíinomuíntervalítemperatur AT âkimovičas structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT ševernogaím structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT sídorovvê structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT mudriisí structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT štableviiíí structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT sklârčukvm structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT plevačukûa structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT korolišinav structureandelectricresistanceofsncuagsolderswithinprecrystallizationtemperatureregion AT âkimovičas strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT ševernogaím strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT sídorovvê strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT mudriisí strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT štableviiíí strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT sklârčukvm strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT plevačukûa strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur AT korolišinav strukturaiélektrosoprotivleniepripoevsncuagvperedkristallizacionnomintervaletemperatur |