Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур

• Опубліковано в: : Фізико-хімічна механіка матеріалів
• Дата: 2010
• Автори: Якимович, А.С., Шевернога, І.М., Сідоров, В.Є., Мудрий, С.І., Штаблевий, І.І., Склярчук, В.М., Плевачук, Ю.А., Королишин, А.В.
• Формат: Стаття
• Мова: Українська
• Опубліковано: Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України 2010
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/136126
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр.

Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характер...