Impact of microwave pulses of ultrashort duration on a personal computer - Gadetski, N.P.; Karelin, S.Yu.; Magda, I.I.; Shapoval, I.M.; Soshenko, V.A. (Вопросы атомной науки и техники, 2017)
Procedure of the tests for electromagnetic compatibility and strength (EMSS) of a personal computer (PC) to microwave ultrashort duration pulse (USP) and analysis of the results are described. 3D simulation of the MW USP interaction with the test objects considering the configuration of the test area and screening effect of metal components estimates the level of electromagnetic field inside the PC case. Numerically and experimentally is shown that the MW field penetrating into the metal PC case through technological holes can induce the USP potentials in the PC circuitry sufficient to create functional upsets and degradations. Описуються підготовка та аналіз результатів тестів на електромагнітну сумісність та стійкість персонального комп’ютера до дії імпульсних НВЧ-електромагнітних полів надкороткої тривалості. Застосовано чисельне моделювання опромінення тестованих об’єктів з урахуванням конфігурації тестового простору, що дозволяє визначити рівень електромагнітних полів усередині корпусу ПК. За допомогою розрахунків та експериментально показано, що імпульсні НВЧ-поля досить легко проникають у металеві корпуси ПК через технологічні отвори. При цьому, поблизу чутливих ланцюгів ПК вони можуть збуджувати потенціали надкороткої тривалості з амплітудами, що достатні для створення функціональних збоїв та деградаційних ефектів. Описываются подготовка и анализ результатов тестов на электромагнитную совместимость и стойкость персонального компьютера к воздействию импульсных СВЧ-электромагнитных полей сверхкороткой длительности. Применено численное моделирование облучения тестируемых объектов с учетом конфигурации тестового пространства, позволяющее определить уровень воздействующих электромагнитных полей внутри корпуса ПК. С помощью расчетов и экспериментально показано, что импульсные СВЧ-поля достаточно легко проникают в металлические корпуса ПК через технологические отверстия. При этом, в областях чувствительных цепей ПК они могут возбуждать уровни воздействующих потенциалов сверхкороткой длительности, достаточные для создания функциональных сбоев и деградационных эффектов.