Контактные явления при пайке металлизированных ПСТМ серебряными припоями
The regularities of the soldered scam formation in the contact interaction of cBN small polycrystals with multilayer coatings have been studied. It has been shown that the use of lowtemperature methods of coating exclude the stressed zones and cracks in polycrystals, thus retaining the initial stren...
Gespeichert in:
| Datum: | 2008 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
2008
|
| Schriftenreihe: | Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/138967 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Контактные явления при пайке металлизированных ПСТМ серебряными припоями / Т.М. Дуда, О.Б. Логинова, В.Н. Ткач // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2008. — Вип. 11. — С. 300-304. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |