Зображення обкладинки

Термозвуковая разварка межсоединений золотой проволокой на медных рамках

Модернизация автомата ЭМ 4060П позволила обеспечить необходимое качество разварки микросварных соединений методом термозвуковой сварки. The modernization ЭМ 4060П (EM 4060P) beam tape-automated bonder has allowed to provide needed boiling soft quality of microbonding connections by method of the the...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:	1998
Автори:	Емельянов, В.А., Ланин, В.Л., Ласточкина, В.Ф.
Формат:	Стаття
Мова:	Російська
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 1998
Теми:	Технологические процессы
Онлайн доступ:	https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/140757
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Термозвуковая разварка межсоединений золотой проволокой на медных рамках / В.А. Емельянов, В.Л. Ланин, В.Ф. Ласточкина // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 1998. — № 2. — С. 28-30. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Схожі ресурси

Прочностные свойства соединений, полученных ультразвуковой пайкой
за авторством: Бондарик, В.М., та інші
Опубліковано: (1998)

Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2014)

Методика расчета параметров УЗ-преобразователей повышенной частоты
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2013)

Приборное обеспечение измерения параметров ультразвуковых воздействий в технологических процессах
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2008)

Выбор микропривода механизма зажима и подачи проволоки в установках термозвуковой микросварки
за авторством: Ланин, В.Л., та інші
Опубліковано: (2010)

Сухой пленочный фоторезист как изоляционное покрытие алюминиевых подложек
за авторством: Короткевич, А.В., та інші
Опубліковано: (1999)

Установка диффузионной термокомпрессионной сварки
за авторством: Данилов, В.В.
Опубліковано: (1999)

Модернизация генератора изображений ЭМ-559 БМ
за авторством: Лопаткин, А.В., та інші
Опубліковано: (1998)

Устройство для поляризации пьезоэлементов во время пайки составных пьезокерамических преобразователей
за авторством: Гонтовой, С.В.
Опубліковано: (1998)

Математическое моделирование процесса индукционного нагрева составных пьезокерамических преобразователей
за авторством: Гонтовой, С.В.
Опубліковано: (1998)

Средства управления промышленным оборудованием
за авторством: Коваль, В.Я.
Опубліковано: (1999)

Синхронизация операций при проектировании технологических процессов на ПЭВМ
за авторством: Панов, Л.И., та інші
Опубліковано: (1999)

Получение высокоомных тонкопленочных конденсатов методом ионно-плазменного распыления
за авторством: Вакив, Н.М., та інші
Опубліковано: (1998)

Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
за авторством: Гилене, О.
Опубліковано: (1998)

Технология формирования высококачественных кремниевых эпитаксиальных структур
за авторством: Новосядлый, С.П.
Опубліковано: (1998)

Юстировка пороговых напряжений в технологии БИС
за авторством: Новосядлый, С.П., та інші
Опубліковано: (1999)

Получение, свойства и применение тонких нанонеоднородных пленок Ge на GaAs-подложках
за авторством: Венгер, Е.Ф., та інші
Опубліковано: (2014)

Метод определения температуры и теплового сопротивления точек поверхности кристалла интегральной схемы
за авторством: Попов, В.М., та інші
Опубліковано: (2011)

Массоперенос при жидкофазной эпитаксии двухслойных систем
за авторством: Дранчук, С.Н., та інші
Опубліковано: (2012)

Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
за авторством: Пилипенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2013)

Прибор и методы измерения параметров и степени однородности пленочных структур
за авторством: Макара, В.А., та інші
Опубліковано: (2009)

Технологические источники ионов на основе контрагированных разрядов
за авторством: Никитинский, В.А., та інші
Опубліковано: (2006)

Наноструктурированные пленки ZnO для устройств микроэлектроники и оптики
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2006)

Химическое осаждение из газовой фази гетеро- и наноструктур соединений III–V
за авторством: Воронин, В.А., та інші
Опубліковано: (2008)

Обобщенный теоретический подход к анализу газофазных процессов эпитаксии
за авторством: Воронин, В.А., та інші
Опубліковано: (2006)

Высокочастотный реактор с асимметричными электродами для плазмохимического травления полупроводников
за авторством: Дудин, С.В., та інші
Опубліковано: (2011)

Получение эффективных катодолюминесцентных структур на базе пленочной технологии
за авторством: Коваленко, Л.Ф., та інші
Опубліковано: (2008)

Влияние параметров ВЧ-разряда и параметров нагревателя на температуру подложки в плазмохимическом реакторе «Алмаз» для синтеза углеродных алмазоподобных пленок
за авторством: Гладковский, В.В., та інші
Опубліковано: (2014)

Ненакаливаемые катоды на основе углеродных наноструктурированных слоистых структур
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2013)

Формирование наноструктурированных пленок иридия и поликластерного алмаза
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2007)

Узгодження параметрів зварювальних імпульсів з програмою тиску електродів та електрофізичними процесами в зварювальному контакті
за авторством: Бондаренко, О.Ф.
Опубліковано: (2019)

Установка для регенерации сорбентов в электромагнитном поле
за авторством: Головко, М.И., та інші
Опубліковано: (2005)

Лазерная абляция и фотостимулированная пассивация поверхности кристаллов Cd1–хZnхTe
за авторством: Загоруйко, Ю.А., та інші
Опубліковано: (2011)

Формирование полированной поверхности халькогенидов Bi и Sb в травильных композициях K₂Cr₂O₇–HBr
за авторством: Павлович, И.И., та інші
Опубліковано: (2011)

Ударостойкие защитные пленочные покрытия на основе AlN в электронной технике
за авторством: Белянин, А.Ф., та інші
Опубліковано: (2005)

Комбинированный способ выращивания эпитаксиальных слоев полупроводниковых соединений А³В⁵
за авторством: Ёдгорова, Д.М., та інші
Опубліковано: (2007)

Формирование мезаструктур 4НSiC p–i–n-диодов методом ионно-плазменного травления
за авторством: Болтовец, Н.С., та інші
Опубліковано: (2009)

Оптимизация распределения концентрации носителей по толщине эпитаксиальных слоев
за авторством: Каримов, А.В., та інші
Опубліковано: (2007)

Источник питания для контактной микросварки с программируемой формой сварочного импульса
за авторством: Паэранд, Ю.Э., та інші
Опубліковано: (2006)

Исследование качества пайки кристаллов мощных транзисторов релаксационным импеданс-спектрометром
за авторством: Турцевич, А.С., та інші
Опубліковано: (2012)