Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан

• Date: 2018
• Main Authors: Чернієнко, О.І., Бочечка, О.О., Луцак, Е.М., Бєляєв, А.С., Романко, Л.О., Клепко, О.Ю., Лисовенко, С.О.
• Format: Article
• Language: Ukrainian
• Published: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2018
• Series: Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
• Subjects: Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/144424
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан / О.І. Чернієнко, О.О. Бочечка, Е.М. Луцак, А.С. Бєляєв, Л.О. Романко, О.Ю. Клепко, С.О. Лисовенко // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2018. — Вип. 21. — С. 258-267. — Бібліогр.: 8 назв. — укр.

Досліджено залежність питомого електроопору алмазних композитів та полікристалів від тривалості спікання та вплив зв’язки на теплопровідність алмазних матеріалів. Найменше значення питомого електроопору має композит алмаз-мідь, а найвище – алмазні полікристали, що не містять добавок. Показано, що при збільшенні тривалості спікання електроопір зразків зменшується, а густина збільшується. Теплопровідність полікристалів визначається, в основному, фононною компонентою. Введення міді підвищує теплопровідність композитів, а введення зв’язки мідь-титан її зменшує.