Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан

Досліджено залежність питомого електроопору алмазних композитів та полікристалів від тривалості спікання та вплив зв’язки на теплопровідність алмазних матеріалів. Найменше значення питомого електроопору має композит алмаз-мідь, а найвище – алмазні полікристали, що не містять добавок. Показано, що пр...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
Дата:2018
Автори: Чернієнко, О.І., Бочечка, О.О., Луцак, Е.М., Бєляєв, А.С., Романко, Л.О., Клепко, О.Ю., Лисовенко, С.О.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2018
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/144424
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан / О.І. Чернієнко, О.О. Бочечка, Е.М. Луцак, А.С. Бєляєв, Л.О. Романко, О.Ю. Клепко, С.О. Лисовенко // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2018. — Вип. 21. — С. 258-267. — Бібліогр.: 8 назв. — укр.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862549611995987968
author Чернієнко, О.І.
Бочечка, О.О.
Луцак, Е.М.
Бєляєв, А.С.
Романко, Л.О.
Клепко, О.Ю.
Лисовенко, С.О.
author_facet Чернієнко, О.І.
Бочечка, О.О.
Луцак, Е.М.
Бєляєв, А.С.
Романко, Л.О.
Клепко, О.Ю.
Лисовенко, С.О.
citation_txt Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан / О.І. Чернієнко, О.О. Бочечка, Е.М. Луцак, А.С. Бєляєв, Л.О. Романко, О.Ю. Клепко, С.О. Лисовенко // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2018. — Вип. 21. — С. 258-267. — Бібліогр.: 8 назв. — укр.
collection DSpace DC
container_title Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
description Досліджено залежність питомого електроопору алмазних композитів та полікристалів від тривалості спікання та вплив зв’язки на теплопровідність алмазних матеріалів. Найменше значення питомого електроопору має композит алмаз-мідь, а найвище – алмазні полікристали, що не містять добавок. Показано, що при збільшенні тривалості спікання електроопір зразків зменшується, а густина збільшується. Теплопровідність полікристалів визначається, в основному, фононною компонентою. Введення міді підвищує теплопровідність композитів, а введення зв’язки мідь-титан її зменшує. Исследованы зависимость удельного электросопротивления алмазных композитов и поликристаллов от продолжительности спекания и влияние связки на теплопроводность алмазных материалов. Наименьшее значение удельного электросопротивления имеет композит алмаз-медь, а самое высокое - алмазные поликристаллы, не содержащие добавок. Показано, что при увеличении продолжительности спекания электросопротивление образцов уменьшается, а плотность увеличивается. Теплопроводность поликристаллов определяется, в основном, фононной компонентой. Введение меди повышает теплопроводность композитов, а введение связки медь-титан ее уменьшает. The dependence of the electrical resistivity of diamond composites and polycrystals on the sintering duration and the influence of the bond on the thermal conductivity of diamond materials have been studied. The lowest value of the resistivity is in the diamond-copper composite, and above – in the diamond polycrystals, which do not contain additives. It is shown that as the duration of sintering increases, the electrical resistivity of the samples decreases, and the density increases. The thermal conductivity of polycrystals is realized mainly through the phonon component. The introduction of copper bond increases the thermal conductivity of composites, and the introduction of a copper-titanium bond reduces it.
first_indexed 2025-11-25T20:36:32Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-144424
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2223-3938
language Ukrainian
last_indexed 2025-11-25T20:36:32Z
publishDate 2018
publisher Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
record_format dspace
spelling Чернієнко, О.І.
Бочечка, О.О.
Луцак, Е.М.
Бєляєв, А.С.
Романко, Л.О.
Клепко, О.Ю.
Лисовенко, С.О.
2018-12-22T17:50:38Z
2018-12-22T17:50:38Z
2018
Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан / О.І. Чернієнко, О.О. Бочечка, Е.М. Луцак, А.С. Бєляєв, Л.О. Романко, О.Ю. Клепко, С.О. Лисовенко // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2018. — Вип. 21. — С. 258-267. — Бібліогр.: 8 назв. — укр.
2223-3938
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/144424
621.922.079
Досліджено залежність питомого електроопору алмазних композитів та полікристалів від тривалості спікання та вплив зв’язки на теплопровідність алмазних матеріалів. Найменше значення питомого електроопору має композит алмаз-мідь, а найвище – алмазні полікристали, що не містять добавок. Показано, що при збільшенні тривалості спікання електроопір зразків зменшується, а густина збільшується. Теплопровідність полікристалів визначається, в основному, фононною компонентою. Введення міді підвищує теплопровідність композитів, а введення зв’язки мідь-титан її зменшує.
Исследованы зависимость удельного электросопротивления алмазных композитов и поликристаллов от продолжительности спекания и влияние связки на теплопроводность алмазных материалов. Наименьшее значение удельного электросопротивления имеет композит алмаз-медь, а самое высокое - алмазные поликристаллы, не содержащие добавок. Показано, что при увеличении продолжительности спекания электросопротивление образцов уменьшается, а плотность увеличивается. Теплопроводность поликристаллов определяется, в основном, фононной компонентой. Введение меди повышает теплопроводность композитов, а введение связки медь-титан ее уменьшает.
The dependence of the electrical resistivity of diamond composites and polycrystals on the sintering duration and the influence of the bond on the thermal conductivity of diamond materials have been studied. The lowest value of the resistivity is in the diamond-copper composite, and above – in the diamond polycrystals, which do not contain additives. It is shown that as the duration of sintering increases, the electrical resistivity of the samples decreases, and the density increases. The thermal conductivity of polycrystals is realized mainly through the phonon component. The introduction of copper bond increases the thermal conductivity of composites, and the introduction of a copper-titanium bond reduces it.
uk
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
Thermal conductivity and electrical resistance of diamond polycrystals and diamond-copper, diamond-copper-titan composites
Article
published earlier
spellingShingle Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
Чернієнко, О.І.
Бочечка, О.О.
Луцак, Е.М.
Бєляєв, А.С.
Романко, Л.О.
Клепко, О.Ю.
Лисовенко, С.О.
Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
title Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
title_alt Thermal conductivity and electrical resistance of diamond polycrystals and diamond-copper, diamond-copper-titan composites
title_full Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
title_fullStr Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
title_full_unstemmed Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
title_short Теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
title_sort теплопровідність і електроопір алмазних полікристалів та композитів алмаз–мідь, алмаз–мідь–титан
topic Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
topic_facet Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/144424
work_keys_str_mv AT černíênkooí teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT bočečkaoo teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT lucakem teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT bêlâêvas teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT romankolo teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT klepkooû teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT lisovenkoso teploprovídnístʹíelektroopíralmaznihpolíkristalívtakompozitívalmazmídʹalmazmídʹtitan
AT černíênkooí thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT bočečkaoo thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT lucakem thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT bêlâêvas thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT romankolo thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT klepkooû thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites
AT lisovenkoso thermalconductivityandelectricalresistanceofdiamondpolycrystalsanddiamondcopperdiamondcoppertitancomposites