Имплантация углерода и бора в электродную матрицу из солевых расплавов

• Datum: 2008
• Hauptverfasser: Воронина, А.Б., Новоселова, И.А., Козин, В.Ф., Омельчук, А.А.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут загальної та неорганічної хімії ім. В.І. Вернадського НАН України 2008
• Schlagworte: Электрохимия
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/14851
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Имплантация углерода и бора в электродную матрицу из солевых расплавов / А.Б. Воронина, И.А. Новоселова, В.Ф. Козин, А.А. Омельчук // Украинский химический журнал. — 2008. — Т. 74, № 3. — С. 37-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Изучена имплантация углерода в платину и бора в железо в температурном интервале 550—650 °С. Исследования выполнены методами вольтамперометрии, сканирующей и трансмиссионной электронной микроскопии, рентгенофазового анализа и рентгеновского микроанализа. В качестве реакционной среды использованы галогенидные расплавы щелочных металлов. Как источник углерода применяли углекислый газ, которым насыщали расплав при давлении 5—15 атм, как источник бора — тетрафторборат калия. Показано, что продукты восстановления диоксида углерода взаимодействуют с матрицей платинового электрода. При этом происходит не только внедрение углерода в поверхностные слои платины, но и их разрушение. Установлено, что катодный осадок представляет смесь наноразмерных углеродных материалов — поликристаллического графита, углеродных нанотрубок, волокон и аморфного углерода. Также показано, что бор довольно легко проникает в поверхностные слои железа из среднетемпературных хлоридных расплавов.