Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа
В статье проанализирована взаимная емкость и индуктивность печатного монтажа, предложен способ оценки межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, который ориентирован на многослойную канальную модель. У статті проаналізована взаємна ємність і індуктивність друкованого монта...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Електротехніка і електромеханіка |
|---|---|
| Дата: | 2014 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут технічних проблем магнетизму НАН України
2014
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/148667 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа / В.Г. Иванов // Електротехніка і електромеханіка. — 2014. — № 4. — С. 22–24. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | В статье проанализирована взаимная емкость и индуктивность печатного монтажа, предложен способ оценки
межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, который ориентирован на многослойную
канальную модель.
У статті проаналізована взаємна ємність і індуктивність друкованого монтажу, запропоновано спосіб оцінки міжпровідникових ємностей при трасуванні електричних з'єднань, який орієнтований на багатошарову канальну модель.
The article analyzes the mutual capacitance and inductance of
printed circuit and introduces an evaluation technique for conductor-to-conductor capacitance under electrical connections
tracing, the technique based on a multi-layer channel model.
|
|---|---|
| ISSN: | 2074-272X |