Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2018
• Hauptverfasser: Ланин, В.Л., Грищенко, Ю.Н.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
• Schlagworte: Современные электронные технологии
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.

Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву. The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys.