Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производит...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2018 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862598249290924032 |
|---|---|
| author | Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| author_facet | Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| citation_txt | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков.
Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву.
The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys.
|
| first_indexed | 2025-11-27T18:47:23Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-150262 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-27T18:47:23Z |
| publishDate | 2018 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. 2019-04-03T17:29:11Z 2019-04-03T17:29:11Z 2018 Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.3.03 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 621.365(075.6) Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву. The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Современные электронные технологии Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву Sealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heating Article published earlier |
| spellingShingle | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Современные электронные технологии |
| title | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_alt | Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву Sealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heating |
| title_full | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_fullStr | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_full_unstemmed | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_short | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_sort | герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| topic | Современные электронные технологии |
| topic_facet | Современные электронные технологии |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 |
| work_keys_str_mv | AT laninvl germetizaciâpaikoikorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT griŝenkoûn germetizaciâpaikoikorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT laninvl germetizacíâpaikoûkorpusívmíkroblokívzdíamagnítnihsplavívzvikoristannâmvisokočastotnogonagrívu AT griŝenkoûn germetizacíâpaikoûkorpusívmíkroblokívzdíamagnítnihsplavívzvikoristannâmvisokočastotnogonagrívu AT laninvl sealingbysolderingofmicroblockpackagesmadeofdiamagneticalloysusinghighfrequencyheating AT griŝenkoûn sealingbysolderingofmicroblockpackagesmadeofdiamagneticalloysusinghighfrequencyheating |