Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производит...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2018 |
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-150262 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. 2019-04-03T17:29:11Z 2019-04-03T17:29:11Z 2018 Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.3.03 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 621.365(075.6) Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву. The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Современные электронные технологии Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву Sealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heating Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| spellingShingle |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Современные электронные технологии |
| title_short |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_full |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_fullStr |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_full_unstemmed |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_sort |
герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| author |
Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| author_facet |
Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| topic |
Современные электронные технологии |
| topic_facet |
Современные электронные технологии |
| publishDate |
2018 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Герметизація пайкою корпусів мікроблоків з діамагнітних сплавів з використанням високочастотного нагріву Sealing by soldering of microblock packages made of diamagnetic alloys using high-frequency heating |
| description |
Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков.
Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву.
The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/150262 |
| citation_txt |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT laninvl germetizaciâpaikoikorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT griŝenkoûn germetizaciâpaikoikorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT laninvl germetizacíâpaikoûkorpusívmíkroblokívzdíamagnítnihsplavívzvikoristannâmvisokočastotnogonagrívu AT griŝenkoûn germetizacíâpaikoûkorpusívmíkroblokívzdíamagnítnihsplavívzvikoristannâmvisokočastotnogonagrívu AT laninvl sealingbysolderingofmicroblockpackagesmadeofdiamagneticalloysusinghighfrequencyheating AT griŝenkoûn sealingbysolderingofmicroblockpackagesmadeofdiamagneticalloysusinghighfrequencyheating |
| first_indexed |
2025-11-27T18:47:23Z |
| last_indexed |
2025-11-27T18:47:23Z |
| _version_ |
1850852758192652288 |