Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe

Наведено технологічні особливості формування двошарових металічних контактів до дискретних приймачів інфрачервоного та терагерцового діапазонів спектра, виготовлених на основі епітаксійних шарів CdHgTe, вирощених на підкладках CdZnTe методом рідкофазної епітаксії. Знайдено оптимальну комбінацію ме...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Доповіді НАН України
Date:2019
Main Author: Цибрій, З.Ф.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: Видавничий дім "Академперіодика" НАН України 2019
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/160237
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe / З.Ф. Цибрій // Доповіді Національної академії наук України. — 2019. — № 9. — С. 34-40. — Бібліогр.: 10 назв. — укр.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-160237
record_format dspace
spelling Цибрій, З.Ф.
2019-10-28T16:17:56Z
2019-10-28T16:17:56Z
2019
Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe / З.Ф. Цибрій // Доповіді Національної академії наук України. — 2019. — № 9. — С. 34-40. — Бібліогр.: 10 назв. — укр.
1025-6415
DOI: doi.org/10.15407/dopovidi2019.09.034
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/160237
621.384.3
Наведено технологічні особливості формування двошарових металічних контактів до дискретних приймачів інфрачервоного та терагерцового діапазонів спектра, виготовлених на основі епітаксійних шарів CdHgTe, вирощених на підкладках CdZnTe методом рідкофазної епітаксії. Знайдено оптимальну комбінацію металів (адгезивний шар — струмопровідний шар), які створюють омічний контакт до p- та n-областей CdHgTe в процесі виготовлення дискретних детекторів за планарною технологією. Виміряні вольт-амперні характеристики контактів Mo—Au і Mo—In до епітаксійних шарів р-CdHgTe демонструють лінійний характер як при кімнатній температурі, так і при Т = 80 К.
The technological features of the formation of two-layer metal contacts to discrete detectors for the infrared and terahertz spectral bands made on the basis of epitaxial layers of CdHgTe grown on CdZnTe substrates by the liquid phase epitaxy method are given. The optimal combination of metals (adhesive layer — conductive layer), which creates an ohmic contact to the p- and n-types of CdHgTe in the process of discrete detectors manufacturing by the planar technology is found. Measured current-voltage characteristics of the Mo—Au and Mo—In contacts to the epitaxial layers of p-CdHgTe show a linear behavior both at room temperature and at T = 80 K.
Приведены технологические особенности формирования двуслойных металлических контактов к дискретным приемникам инфракрасного и терагерцового диапазонов спектра, изготовленных на основе эпитаксиальных слоев CdHgTe, выращенных на подложках CdZnTe методом жидкофазной эпитаксии. Найдено оптимальную комбинацию металлов (адгезивный слой — токопроводящий слой), которые создают омический контакт к p- и n-областям CdHgTe в процессе изготовления дискретных детекторов по планарной технологии. Измеренные вольт-амперные характеристики контактов Mo—Au и Mo—In к эпитаксиальным слоям р-CdHgTe демонстрируют линейный характер как при комнатной температуре, так и при Т = 80 К.
uk
Видавничий дім "Академперіодика" НАН України
Доповіді НАН України
Фізика
Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
Features of the technology of formation of metal contacts to discrete IR and THz radiation detectors based on CdHgTe epitaxial layers
Особенности технологии формирования металлических контактов к дискретным ИК и ТГц приемникам излучения на основе эпитаксиальных слоев CdHgTe
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
spellingShingle Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
Цибрій, З.Ф.
Фізика
title_short Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
title_full Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
title_fullStr Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
title_full_unstemmed Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe
title_sort особливості технології формування металічних контактів до дискретних іч та тгц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів cdhgte
author Цибрій, З.Ф.
author_facet Цибрій, З.Ф.
topic Фізика
topic_facet Фізика
publishDate 2019
language Ukrainian
container_title Доповіді НАН України
publisher Видавничий дім "Академперіодика" НАН України
format Article
title_alt Features of the technology of formation of metal contacts to discrete IR and THz radiation detectors based on CdHgTe epitaxial layers
Особенности технологии формирования металлических контактов к дискретным ИК и ТГц приемникам излучения на основе эпитаксиальных слоев CdHgTe
description Наведено технологічні особливості формування двошарових металічних контактів до дискретних приймачів інфрачервоного та терагерцового діапазонів спектра, виготовлених на основі епітаксійних шарів CdHgTe, вирощених на підкладках CdZnTe методом рідкофазної епітаксії. Знайдено оптимальну комбінацію металів (адгезивний шар — струмопровідний шар), які створюють омічний контакт до p- та n-областей CdHgTe в процесі виготовлення дискретних детекторів за планарною технологією. Виміряні вольт-амперні характеристики контактів Mo—Au і Mo—In до епітаксійних шарів р-CdHgTe демонструють лінійний характер як при кімнатній температурі, так і при Т = 80 К. The technological features of the formation of two-layer metal contacts to discrete detectors for the infrared and terahertz spectral bands made on the basis of epitaxial layers of CdHgTe grown on CdZnTe substrates by the liquid phase epitaxy method are given. The optimal combination of metals (adhesive layer — conductive layer), which creates an ohmic contact to the p- and n-types of CdHgTe in the process of discrete detectors manufacturing by the planar technology is found. Measured current-voltage characteristics of the Mo—Au and Mo—In contacts to the epitaxial layers of p-CdHgTe show a linear behavior both at room temperature and at T = 80 K. Приведены технологические особенности формирования двуслойных металлических контактов к дискретным приемникам инфракрасного и терагерцового диапазонов спектра, изготовленных на основе эпитаксиальных слоев CdHgTe, выращенных на подложках CdZnTe методом жидкофазной эпитаксии. Найдено оптимальную комбинацию металлов (адгезивный слой — токопроводящий слой), которые создают омический контакт к p- и n-областям CdHgTe в процессе изготовления дискретных детекторов по планарной технологии. Измеренные вольт-амперные характеристики контактов Mo—Au и Mo—In к эпитаксиальным слоям р-CdHgTe демонстрируют линейный характер как при комнатной температуре, так и при Т = 80 К.
issn 1025-6415
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/160237
citation_txt Особливості технології формування металічних контактів до дискретних ІЧ та ТГц приймачів випромінювання на основі епітаксійних шарів CdHgTe / З.Ф. Цибрій // Доповіді Національної академії наук України. — 2019. — № 9. — С. 34-40. — Бібліогр.: 10 назв. — укр.
work_keys_str_mv AT cibríizf osoblivostítehnologííformuvannâmetalíčnihkontaktívdodiskretnihíčtatgcpriimačívvipromínûvannânaosnovíepítaksíinihšarívcdhgte
AT cibríizf featuresofthetechnologyofformationofmetalcontactstodiscreteirandthzradiationdetectorsbasedoncdhgteepitaxiallayers
AT cibríizf osobennostitehnologiiformirovaniâmetalličeskihkontaktovkdiskretnymikitgcpriemnikamizlučeniânaosnoveépitaksialʹnyhsloevcdhgte
first_indexed 2025-12-07T19:04:14Z
last_indexed 2025-12-07T19:04:14Z
_version_ 1850877415564247041