Смачивание нанесенных на кварцевое стекло и алюминиевый сплав нанопокрытий Cu и Ti—Cu расплавами олова и индия - Красовский, В.П.; Костюк, Б.Д. (Адгезия расплавов и пайка материалов, 2019)
Изучено смачивание металлических пленок одинарных Ti и двойных Ti—Cu металлическими расплавами методом лежащей капли с применением способа капиллярной очистки в процессе эксперимента в вакууме при температурах 300––600 °С. Проведенные исследования по смачиванию промышленного Al-сплава АМц и SiO₂ низкотемпературными припойными расплавами на основе In, Sn и их сплавами с Cu и Ag показали, что эти сплавы могут быть выбраны в качестве припоев для пайки сплава АМц с кварцем. Особенно следует обратить внимание на возможность использования этих металлов (Ti, Cu, Ag) в качестве металлизационного покрытия, наносимого на паяемые материалы, что снижает температуру процесса пайки. Вивчено змочування металевих плівок одинарних Ti і подвійних Ti––Cu металевими розплавами методом лежачої краплі з застосуванням способу капілярного очищення в процесі експерименту в вакуумі за температури 300––600 °С. Проведені дослідження по змочуванню промислового Al-сплаву АМц і SiO₂ низькотемпературними припойними розплавами на основі In, Sn і їх сплавами з Cu і Ag показали, що ці сплави можуть бути вибрані як припої для паяння сплаву АМц з кварцом. Особливо слід звернути увагу на можливість використання цих металів (Ti, Cu, Ag) як метализаційного покриття, що наноситься на матеріали, які паяються. Це знижує температуру процесу паяння The wetting studying of single Ti and double Ti—Cu coatings by metallic melts by the sessile drop method using the method of capillary cleaning during an experiment in vacuum at temperatures of 300––600 °C has been studied. Studies on the wetting of an industrial Al-alloy (Ams) and SiO₂ by lowtemperature solder alloys based on In, Sn and their alloys with Cu and Ag showed that these alloys can be used as solders for brazing an alloy of Amц with quartz. Particular attention should be paid to the possibility of using these metals (Ti, Cu, Ag) as a metallization coating applied to soldered materials, which reduces the temperature of the soldering process.