Структурно-фазовые превращения в наноразмерной системе Cu/Cr при термическом и ионном воздействиях

Исследованы особенности формирования структуры и фазового состава системы Cu(25 нм)/Cr(25 нм) при отжиге в вакууме в широком температурном интервале. Зафиксировано развитие окислительно-восстановительных процессов, которые можно эффективно контролировать путём использования дополнительной ионно-плаз...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Металлофизика и новейшие технологии
Дата:2019
Автори: Круглов, И.А., Котенко, И.Е., Грищенко, В.А., Сидоренко, С.И., Волошко, С.М.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2019
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/167739
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Структурно-фазовые превращения в наноразмерной системе Cu/Cr при термическом и ионном воздействиях / И.А. Круглов, И.Е. Котенко, В.А. Грищенко, С.И. Сидоренко, С.М. Волошко // Metallophysics and Advanced Technologies. — 2019. — Т. 41, № 1. — С. 1-11. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:Исследованы особенности формирования структуры и фазового состава системы Cu(25 нм)/Cr(25 нм) при отжиге в вакууме в широком температурном интервале. Зафиксировано развитие окислительно-восстановительных процессов, которые можно эффективно контролировать путём использования дополнительной ионно-плазменной обработки. Низкоэнергетическое ионное воздействие позволяет также стабилизировать нанокристаллическую структуру путём торможения процессов рекристаллизации и таким образом повысить термическую стабильность рабочих плёночных элементов микро- и наноэлектронных устройств. Досліджено особливості формування структури та фазового складу системи Cu(25 нм)/Cr(25 нм) при відпалі у вакуумі в широкому температурному інтервалі. Зафіксовано розвиток окиснювально-відновних процесів, які можна ефективно контролювати шляхом використання додаткового йонно-плазмового оброблення. Низькоенергетичний йонний вплив уможливлює також стабілізувати нанокристалічну структуру шляхом гальмування процесів рекристалізації і таким чином підвищити термічну стабільність робочих плівкових елементів мікро- та наноелектронних пристроїв. The features of the structure and phase composition formation in the Cu(25 nm)/Cr(25 nm) system during annealing in a vacuum over a wide temperature range are investigated. The development of redox processes, which can be effectively controlled by using additional ion-plasma treatment, is registered. The low-energy ion impact allows stabilizing the nanocrystalline structure by inhibiting the recrystallization processes and, thereby, to increase the thermal stability of the working film elements of micro- and nanoelectronic devices.
ISSN:1024-1809