Технологические особенности DC и RF магнетронного распыл

• Veröffentlicht in: Журнал физики и инженерии поверхности
• Datum: 2018
• Hauptverfasser: Буранич, В.В., Шелест, И.В., Гончаров, А.А., Юнда, А.Н., Гончарова, С.А.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2018
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/168200
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Технологические особенности DC и RF магнетронного распыл / В.В. Буранич, И.В. Шелест, А.А. Гончаров, А.Н. Юнда, С.А. Гончарова // Журнал фізики та інженерії поверхні. — 2018. — Т. 3, № 3. — С. 89-99. — Бібліогр.: 20 назв. — рос.

Проведен анализ технологических особенностей процессов DC- и RF- магнетронных разрядов. Показано, что различия в образовании и поддержании плазменной оболочки оказывают различное воздействие на распыляемый и осаждаемый материал. Потенциалы плазмы и потоки частиц на подложку являются основными фактор...