Технологические особенности DC и RF магнетронного распыл
Проведен анализ технологических особенностей процессов DC- и RF- магнетронных разрядов. Показано, что различия в образовании и поддержании плазменной оболочки оказывают различное воздействие на распыляемый и осаждаемый материал. Потенциалы плазмы и потоки частиц на подложку являются основными фактор...
Saved in:
| Published in: | Журнал физики и инженерии поверхности |
|---|---|
| Date: | 2018 |
| Main Authors: | , , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
2018
|
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/168200 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Технологические особенности DC и RF магнетронного распыл / В.В. Буранич, И.В. Шелест, А.А. Гончаров, А.Н. Юнда, С.А. Гончарова // Журнал фізики та інженерії поверхні. — 2018. — Т. 3, № 3. — С. 89-99. — Бібліогр.: 20 назв. — рос. |