Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах
Характерной особенностью дугового разряда в вакууме является наличие в плазменном потоке макрочастиц – капель материала катода. Удаление капельной фазы с помощью сепарации существенным образом снижает скорость нанесения покрытий, и эффективность метода оказывается низкой. В настоящей работе изучаетс...
Gespeichert in:
| Datum: | 2010 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
2010
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/17328 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах / А.А. Бизюков, Е.В. Ромащенко, К.Н. Середа, А.Д. Чибисов // Вопросы атомной науки и техники. — 2010. — № 4. — С. 189-192. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-17328 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-173282025-02-09T14:35:29Z Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах Нагрівання й випаровування металевих макрочастинок у пучково-плазмових системах Heating and evaporation of metal macroparticles in beam-plasma systems Бизюков, А.А. Ромащенко, Е.В. Середа, К.Н. Чибисов, А.Д. Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия Характерной особенностью дугового разряда в вакууме является наличие в плазменном потоке макрочастиц – капель материала катода. Удаление капельной фазы с помощью сепарации существенным образом снижает скорость нанесения покрытий, и эффективность метода оказывается низкой. В настоящей работе изучается энергетический баланс макрочастиц, находящихся в плазме катодного факела вакуумной дуги, в которую вводится электронный пучок. Рассматриваются процессы энергообмена макрочастиц с частицами плазмы и электронами пучка, а также возможность их испарения под воздействием потоков заряженных частиц в пространстве массопереноса. Характерною рисою дугового розряду у вакуумі є наявність у плазмовому потоці макрочастинок – крапель матеріалу катода. Видалення краплинної фази за допомогою сепарації істотно знижує швидкість нанесення покриттів, і ефективність методу виявляється низькою. У роботі вивчається енергетичний баланс макрочастинок, що перебувають у плазмі катодного факелу вакуумної дуги, у яку вводиться електронний пучок. Розглядаються процеси енергообміну макрочастинок із частинками плазми й електронами пучка, а також можливість їхнього випару під впливом потоків заряджених частинок у просторі масопереносу. The typical feature of an arc discharge in vacuum is presence in a plasma stream of macroparticles – a drops of a cathode material. Removal of the dropwise phase by means of a separation essentially reduces a velocity of coating deposition, and efficiency of a method appears low. In the present work the energy balance of the macroparticles which are in plasma of a cathode flow of a vacuum arc into which the electron beam is inducted is studied. Processes of a power interchange of macroparticles with particles of plasma and electrons of beam, and also a possibility of their evaporation under the influence of streams of charged particles in space of mass-transfer are observed. 2010 Article Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах / А.А. Бизюков, Е.В. Ромащенко, К.Н. Середа, А.Д. Чибисов // Вопросы атомной науки и техники. — 2010. — № 4. — С. 189-192. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. 1562-6016 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/17328 533.9 ru application/pdf Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия |
| spellingShingle |
Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия Бизюков, А.А. Ромащенко, Е.В. Середа, К.Н. Чибисов, А.Д. Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| description |
Характерной особенностью дугового разряда в вакууме является наличие в плазменном потоке макрочастиц – капель материала катода. Удаление капельной фазы с помощью сепарации существенным образом снижает скорость нанесения покрытий, и эффективность метода оказывается низкой. В настоящей работе изучается энергетический баланс макрочастиц, находящихся в плазме катодного факела вакуумной дуги, в которую вводится электронный пучок. Рассматриваются процессы энергообмена макрочастиц с частицами плазмы и электронами пучка, а также возможность их испарения под воздействием потоков заряженных частиц в пространстве массопереноса. |
| format |
Article |
| author |
Бизюков, А.А. Ромащенко, Е.В. Середа, К.Н. Чибисов, А.Д. |
| author_facet |
Бизюков, А.А. Ромащенко, Е.В. Середа, К.Н. Чибисов, А.Д. |
| author_sort |
Бизюков, А.А. |
| title |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| title_short |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| title_full |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| title_fullStr |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| title_full_unstemmed |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| title_sort |
нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах |
| publisher |
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України |
| publishDate |
2010 |
| topic_facet |
Плазменно-пучковый разряд, газовый разряд и плазмохимия |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/17328 |
| citation_txt |
Нагрев и испарение металлических макрочастиц в пучково-плазменных системах / А.А. Бизюков, Е.В. Ромащенко, К.Н. Середа, А.Д. Чибисов // Вопросы атомной науки и техники. — 2010. — № 4. — С. 189-192. — Бібліогр.: 6 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT bizûkovaa nagreviispareniemetalličeskihmakročasticvpučkovoplazmennyhsistemah AT romaŝenkoev nagreviispareniemetalličeskihmakročasticvpučkovoplazmennyhsistemah AT seredakn nagreviispareniemetalličeskihmakročasticvpučkovoplazmennyhsistemah AT čibisovad nagreviispareniemetalličeskihmakročasticvpučkovoplazmennyhsistemah AT bizûkovaa nagrívannâjviparovuvannâmetalevihmakročastinokupučkovoplazmovihsistemah AT romaŝenkoev nagrívannâjviparovuvannâmetalevihmakročastinokupučkovoplazmovihsistemah AT seredakn nagrívannâjviparovuvannâmetalevihmakročastinokupučkovoplazmovihsistemah AT čibisovad nagrívannâjviparovuvannâmetalevihmakročastinokupučkovoplazmovihsistemah AT bizûkovaa heatingandevaporationofmetalmacroparticlesinbeamplasmasystems AT romaŝenkoev heatingandevaporationofmetalmacroparticlesinbeamplasmasystems AT seredakn heatingandevaporationofmetalmacroparticlesinbeamplasmasystems AT čibisovad heatingandevaporationofmetalmacroparticlesinbeamplasmasystems |
| first_indexed |
2025-11-26T21:40:53Z |
| last_indexed |
2025-11-26T21:40:53Z |
| _version_ |
1849890708125646848 |
| fulltext |
УДК 533.9
НАГРЕВ И ИСПАРЕНИЕ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАКРОЧАСТИЦ
В ПУЧКОВО-ПЛАЗМЕННЫХ СИСТЕМАХ
А.А. Бизюков, Е.В. Ромащенко*, К.Н. Середа, А.Д. Чибисов
Харьковский национальный университет им. В.Н. Каразина, Харьков, Украина;
*Восточноукраинский национальный университет им. В. Даля, Луганск, Украина
Характерной особенностью дугового разряда в вакууме является наличие в плазменном потоке макро-
частиц – капель материала катода. Удаление капельной фазы с помощью сепарации существенным образом
снижает скорость нанесения покрытий, и эффективность метода оказывается низкой. В настоящей работе
изучается энергетический баланс макрочастиц, находящихся в плазме катодного факела вакуумной дуги, в
которую вводится электронный пучок. Рассматриваются процессы энергообмена макрочастиц с частицами
плазмы и электронами пучка, а также возможность их испарения под воздействием потоков заряженных
частиц в пространстве массопереноса.
ВВЕДЕНИЕ
“Пылевая плазма” в настоящее время является
одним из наиболее интенсивно развивающихся на-
правлений современной физики плазмы. В частности,
в технологии упрочнения инструментов и в машино-
строении широко применяются защитные покрытия,
получаемые конденсацией вещества из плазменного
потока, генерируемого дугой низкого давления, в
условиях ионной бомбардировки конденсата. Харак-
терной особенностью дугового разряда в вакууме
является наличие на катодной поверхности быстро
перемещающихся катодных пятен. Эрозия поверхно-
сти катода вакуумной дуги под воздействием катод-
ного пятна обуславливает генерацию потоков ионов,
нейтрального пара и макрочастиц – капель (иногда –
твердых осколков) материала катода. Вклад капель-
ной фазы в полный массоперенос материала катода
может достигать 90%. Макрочастицы имеют размеры
1…100 мкм, однако встречаются более крупные и
более мелкие частицы. Скорость движения капель
составляет 102…104 см/с [1]. Количество макрочас-
тиц зависит от материала катода, тока дугового раз-
ряда, теплового режима и геометрии катода [2]. На-
личие макрочастиц материала катода в плазме ваку-
умной дуги ограничивает применимость данного
метода в таких областях, как оптика, микроэлектро-
ника, точная механика, медицина, поскольку такие
характеристики, как адгезия покрытия с поверхно-
стью, пористость, шероховатость поверхности по-
крытия оказываются неудовлетворительными для
решения целого спектра технологических задач.
Наиболее распространенный способ уменьшения
концентрации капель в плазменном потоке вакуум-
ной дуги основан на разделении траекторий капель-
ной и ионной фаз. К настоящему времени разрабо-
тано большое количество различных фильтров и
сепараторов, эффективно удаляющих капельную
фазу из плазменного потока [3]. Однако удаление
основной составляющей массопереноса из плазмен-
ного потока вакуумной дуги существенным образом
снижает скорость нанесения покрытий, и эффектив-
ность метода оказывается сравнимой с другими ме-
тодами осаждения покрытий, такими как метод маг-
нетронного нанесения покрытий и метод нанесения
ионно-лучевым распылением.
В настоящей работе изучается энергетический
баланс макрочастицы, находящейся в пучково-
плазменной системе и испытывающей энергообмен
с частицами плазмы и электронами пучка, а также
рассматривается принципиальная возможность
уменьшения количества капель в плазменном пото-
ке вакуумной дуги в результате их испарения под
действием потоков заряженных частиц в простран-
стве массопереноса.
СТАЦИОНАРНОЕ ЗНАЧЕНИЕ
ПОТЕНЦИАЛА МАКРОЧАСТИЦЫ
В ПУЧКОВО-ПЛАЗМЕННОЙ СИСТЕМЕ
Макрочастица, находящаяся в пучково-плазменной
системе, под воздействием различных процессов заря-
жается до некоторого потенциала sϕ , величина кото-
рого определяется из условия равенства суммы всех
токов на ее поверхности.
Процессы взаимодействия сферической метал-
лической макрочастицы с частицами плазмы и с
направленным потоком заряженных частиц доста-
точно хорошо изучены [4], и токи ионов и электро-
нов плазмы на поверхность металлической макро-
частицы имеют вид:
28 10
e sI a n vi Ti Ti
φ
π
⎛ ⎞
⎜ ⎟= −
⎜ ⎟
⎝ ⎠
,
28 exp0
e sI a n ve Te Te
φ
π
⎛ ⎞
⎜ ⎟=
⎜ ⎟
⎝ ⎠
,
где a – радиус макрочастицы; n0 – плотность плаз-
мы; Te и Ti – температуры электронов и ионов соот-
ветственно;
kTevTe me
= и
kTivTi mi
= – тепловые
скорости электронов и ионов; mi и me – массы ионов
и электронов.
Ток электронов пучка на поверхность макрочас-
тицы определяется выражением:
⎟⎟
⎠
⎞
⎜⎜
⎝
⎛
−=
b
s
ebbb
e
vnaI
ε
ϕ
π 12 ,
где nb – плотность электронов пучка;
e
b
eb m
k
v
ε2
= –
скорость электронов пучка; e – заряд электрона; bε –
ВОПРОСЫ АТОМНОЙ НАУКИ И ТЕХНИКИ. 2010. № 4.
Серия: Плазменная электроника и новые методы ускорения (7), с.189-192.
189
энергия электронов пучка. Ток вторичных електро-
нов может быть вычислен по формуле:
( )sbebes eII ϕεδ −= ,
где eδ – коэффициент вторичной электрон-
электронной эмиссии материала макрочастицы.
В настоящей работе рассматриваются макрочас-
тицы, разогретые до высокой температуры , T
boilmelt TTT ≤≤ , где meltT и boilT – температуры плав-
ления и кипения материала макрочастицы соответст-
венно. В данных условиях эффект термоэлектронной
эмиссии оказывает существенное влияние на величи-
ну потенциала макрочастицы. Ток термоэлектронной
эмиссии с учетом эфекта Шоттки может быть
вычислен по формуле:
thI
190
( ) [ ]T
T
TT )(
143
14322
)sin(
2 F
th e
F
FaI −−
−
−
= ϕ
π
.
Здесь плотность тока записана в единицах
А/см3 9 7 142,37 10em e − = ⋅h 2, поле F в единицах
В/см, температура 2 5 4 95,15 10m e − = ⋅h T и работа вы-
хода ϕ в единицах эВ [5]. 4 2 27,1me − =h
С учетом основных механизмов зарядки макро-
частицы уравнение баланса токов на её поверхности
принимает вид:
( )( ) 01 =+−−++ thsbebei IeIII ϕεδ . (1)
В зависимости от соотношения токов, приходя-
щих и уходящих с поверхности макрочастицы, и
величины энергии электронов пучка ее установив-
шийся электрический потенциал может быть как
отрицательным, так и положительным.
НАГРЕВ И ИСПАРЕНИЕ МАКРОЧАСТИЦ
В ПЛАЗМЕ
Макрочастицы, испытывая столкновения с элек-
тронами и ионами плазмы, а также с нейтральной
компонентой, обмениваются с ними энергией, что
может приводить к нагреву или охлаждению макро-
частиц в плазме [6]. Введение в систему электрон-
ного пучка существенным образом изменяет харак-
тер процессов энергообмена макрочастицы с компо-
нентами плазмы и электронами пучка и может при-
водить к более интенсивному нагреву, либо даже к
частичному или полному испарению макрочастиц.
В случае отсутствия электронного пучка можно
выделить несколько процессов энергообмена между
макрочастицей и окружающей плазмой, приводя-
щих к изменению температуры макрочастицы. На-
грев макрочастицы обуславливается получением ею
энергии от электронов плазмы, достигающих ее по-
верхности, и от ионов плазмы, ускоряющихся в
электрическом поле макрочастицы, а также вследст-
вие энергии рекомбинации ионов плазмы на по-
верхности макрочастицы. Вместе с нагревом макро-
частицы происходит ее охлаждение в результате
теплового излучения и в результате испарения ато-
мов материала макрочастицы с ее поверхности. При
введении электронного пучка в такую систему по-
является еще один процесс обмена энергией, свя-
занный с взаимодействием электронов пучка и мак-
рочастицы.
Равновесная температура , до которой может
нагреться макрочастица, определяется из уравнения
баланса энергий на ее поверхности:
eqT
( ) 0=−++ eq
radb
e
pl
e
pl
i TPPPP . (2)
Тогда зависимость температуры макрочастицы
от времени описывается уравнением:
( )TPPPP
dt
dTmc radb
e
pl
e
pl
i −++= , (3)
где c – удельная теплоемкость материала макрочас-
тицы, )( recs
pl
ipl
i e
e
I
P εϕ += , )( se
pl
epl
e eT
e
IP ϕ−= ,
( sb
b
eb
e e
e
IP ϕε −= ) – мощности, передаваемые макро-
частице при ее взаимодействии с ионами, электрона-
ми плазмы и электронами пучка соответственно;
4radP Tασ= – мощность теплового излучения макро-
частицы; α – коэффициент интегральной излучающей
способности материала (степень черноты); σ – посто-
янная Стефана-Больцмана; recε – энергия рекомбина-
ции ионов плазмы на поверхности макрочастицы.
При расчетах предполагалось, что начальная тем-
пература макрочастицы соответствует температуре
плавления материала , и макрочастица может
нагреться до температуры кипения материала .
meltT
boilT
0 2000 4000 6000 8000 10000
0
500
1000
1500
2000
2500
P,
В
т
/с
м2 1
2
3
εb, эВ
Рис.1. Стационарная суммарная мощность,
отнесенная к единице площади поверхности
макрочастицы, передаваемая макрочастице
в системе плазма-пучок в зависимости от энергии
электронного пучка для различных материалов
(n0 = 109см-3, nb = 109см-3, а =10-3 см); 1 – материал
макрочастицы – Cu; 2– материал макрочастицы –
Ti; 3 – материал макрочастицы – Mo
Стационарная суммарная мощность, отнесенная к
единице площади поверхности макрочастицы, пере-
даваемая макрочастице в системе плазма-пучок в
зависимости от энергии электронного пучка для раз-
личных материалов, приведена на Рис.1. Из рисунка
видно, что при энергиях пучка ниже некоторой поро-
говой для каждого материала суммарная мощность на
поверхности макрочастицы равна нулю, что соответ-
ствует установлению равновесной температуры
boileq TT < . В таком режиме вся передаваемая макро-
частице энергия излучается с её поверхности. С уве-
личением энергии пучка увеличивается и равновес-
ная температура, до которой может разогреться мак-
рочастица. При достижении температуры кипения
рост температуры прекращается и вся энергия пучка
вкладывается в процесс испарения.
Равновесная температура Тeq, до которой может
нагреться макрочастица в системе плазма-пучок в
зависимости от энергии электронов пучка для раз-
личных материалов, полученная при решении урав-
нений (2), представлена на Рис.2.
0 2000 4000 6000 8000 10000
2500
3000
3500
4000
4500
5000
5500
T e
q,
o K
εb, эВ
1
2
3
Рис.2. Зависимость равновесной температуры Тeq
макрочастиц в системе плазма-пучок от энергии
электронов пучка bε для различных материалов
( , , ); 1 – материал
макрочастицы – Cu; 2 – материал макрочастицы –
Ti; 3 – материал макрочастицы – Mo
39
0 10 −= смn 3910 −= смnb смa 310−=
Расчеты равновесной температуры проводились
для энергий электронного пучка 1bε > кэВ, по-
скольку процесс кипения рассматриваемых мате-
риалов происходит именно при таких энергиях элек-
тронов пучка [4].
Из уравнения (2) следует, что время нагрева мак-
рочастицы warmτ в плазме с пучком, начиная от тем-
пературы плавления до температуры кипения meltT
boilT , определяется выражением:
.
( )
boil
melt
T
warm pl pl b rad
i e eT
dTmc
P P P P T
τ =
+ + −∫ (4)
0,000 0,002 0,004 0,006 0,008 0,010
1500
2000
2500
3000
3500
4000
4500 6
5
T,
o K
t, ñ
1
2
3
4
Рис.3. Временная зависимость температуры
макрочастиц в пучково-плазменной системе
(n0 = 109см-3, nb = 109см-3, êýÂb 5≈ε ); 1 – Cu,
a=10-3см; 2 – Cu, a=10-4см; 3 – Ti, a=10-3см; 4 – Ti,
a=10-4см; 5 – Mo, a=10-3см; 6 – Mo, a=10-4см
Численные расчеты зависимости температуры
макрочастиц от времени для различных материалов
и двух начальных радиусов макрочастиц показаны
на Рис.3.
Из рисунка видно, что скорость нагрева макро-
частиц в значительной мере определяется не только
параметрами плазмы и электронного пучка, но и
теплофизическими параметрами материала макро-
частиц и их размером.
Характерные времена нагрева макрочастиц с на-
чальными размерами а = 10-4…10-3 см до температу-
ры кипения составляют warmτ = 10-4…10-3с.
При достижении температуры кипения процесс
дальнейшего повышения температуры макрочасти-
цы останавливается. Энергия, передаваемая макро-
частице от системы плазма-пучок, в дальнейшем
расходуется на процесс испарения материала мак-
рочастицы. При этом изменение радиуса макрочас-
тицы определяется уравнением:
radem
e
b
e
pl
i PPPP
dt
drLr −−+=24πρ , (5)
где ρ – плотность материала макрочастицы; L–
удельная теплота парообразования; – мощность,
отбираемая от макрочастицы за счет вторичной и
автоэлектронной эмиссий.
em
eP
Тогда время полного испарения макрочастицы
радиуса a определяется выражением:
∫ −−+
=
0 2
4
a
radem
e
b
e
pl
i
evpr PPPP
drrLπρτ . (6)
На Рис. 4 показана зависимость времени полного
испарения макрочастиц с начальным радиусом
a=10-3см от энергии вводимого электронного пучка
для трех материалов.
2000 4000 6000 8000 10000
0,01
0,1
1
10
3
2
t,
c
εb, ýÂ
1
Рис.4. Зависимость времени полного испарения
макрочастиц с начальным радиусом a=10-3см
от энергии вводимого электронного пучка
(n0 = 109см-3, nb = 109см-3); 1 – Cu; 2 – Ti; 3 – Mo
Из рисунка видно, что время полного испарения
макрочастиц уменьшается с увеличением энергии
электронного пучка. Однако в диапазоне больших
энергий электронного пучка, bε > 10 кэВ, уменьше-
ние времени полного испарения с увеличением bε
становится незначительным. Таким образом, приме-
нение высокоэнергетичных электронных пучков для
испарения макрочастиц может оказаться нецелесо-
образным.
Уравнение (5) позволяет получить зависимость
изменения радиуса макрочастицы от времени ее
нахождения под воздействием потоков частиц пучка
и плазмы.
191
0,00 0,02 0,04 0,06 0,08 0,10 0,12
10-8
10-7
10-6
10-5
10-4
10-3
5
314
r,
ñì
t, с
2
190
Рис.5. Зависимость изменения радиуса макрочас-
тицы от времени ее нахождения под воздействием
потоков частиц пучка и плазмы для трех материа-
лов и двух значений энергии электронного пучка
(n0 = 109см-3, nb = 109см-3 a=10-3см). 1 – Cu, εb=5 кэВ;
2 – Cu, εb=8 кэВ; 3 – Ti, εb=5 кэВ; 4 – Ti, εb=8 кэВ;
5 – Mo, εb=8 кэВ
На Рис.5 приведено изменение радиуса макрочас-
тиц со временем в зависимости от параметров пучко-
во-плазменной системы. Так как молибденовые мак-
рочастицы могут нагреться до температуры кипения
при энергиях электронного пучка εb>5 кэВ (см. Рис.3,
кривые 5, 6), то расчеты проведены для значений
энергии электронного пучка εb=5 кэВ и εb=8 кэВ.
Начальный радиус макрочастиц принимался равным
a=10-3см.
Из Рис.5 видна динамика изменения размера
макрочастиц в пучково-плазменной системе. На-
пример, при энергиях электронного пучка в не-
сколько килоэлектронвольт время испарения капель
с наиболее характерными размерами для плазменно-
го потока дуги низкого давления составляет десятые
или даже сотые доли секунды. Учитывая скорость
движения капель 10-2…10-4 см/c [1], можно надеять-
ся, что инжекция электронного пучка в плазменный
поток дуги низкого давления обеспечит испарение
капельной фазы на длине пролета порядка несколь-
ких десятков сантиметров, что составляет обычные
расстояния пролета катодного пара в установках
вакуумно-дугового нанесения покрытий.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В результате инжекции электронного пучка в пы-
левую плазму происходит существенное увеличение
равновесной температуры, до которой может разо-
греться макрочастица. Расчеты времени нагрева до
температуры кипения и времени испарения макро-
частиц с наиболее характерными размерами для
плазменного потока дуги низкого давления показы-
вают, что применение инжекции электронных пучков
в вакуумно-дуговых технологических системах нане-
сения покрытий может обеспечить испарение ка-
пельной фазы на длине пролета порядка нескольких
десятков сантиметров и существенно улучшить свой-
ства получаемых покрытий.
ЛИТЕРАТУРA
1. Г.В. Самсонов. Нитриды. Киев: «Наукова дум-
ка», 1969, с.69.
2. В.И. Раховский. Физические основы коммутации
электрического тока в вакууме. М.: «Наука»,
1970, с.82.
3. I.I. Aksenov. Magnetically filtered vacuum-arc
plasma deposition systems // Problems of Atomic
Science and Technology. Series «Plasma Physics».
2002, №5, p.139-141.
4. А.А. Бизюков, Е.В. Ромащенко, К.Н. Середа,
А.Д. Чибисов. Электрический потенциал макро-
частицы в пучково-плазменных системах // Фи-
зика плазмы. 2009, т.35, №6, c.547-550.
5. E.L. Murphy, R.H. Good. Thermionic Emission,
Field Emission, and the Transition Region // Physi-
cal Review. 1956, v.102, №6, p.1464-1473.
6. R.L. Boxman, S. Goldsmith. Macroparticle con-
tamination in cathodic arc coatings: generation,
transport and control // Surf. Coats. Technol. 1992,
v.52, p.39-50.
Статья поступила в редакцию 31.05.2010 г.
HEATING AND EVAPORATION OF METAL MACROPARTICLES IN BEAM-PLASMA SYSTEMS
A.A. Bizyukov, E.V. Romaschenko, K.N. Sereda, A.D. Chibisov
The typical feature of an arc discharge in vacuum is presence in a plasma stream of macroparticles – a drops of a
cathode material. Removal of the dropwise phase by means of a separation essentially reduces a velocity of coating
deposition, and efficiency of a method appears low. In the present work the energy balance of the macroparticles
which are in plasma of a cathode flow of a vacuum arc into which the electron beam is inducted is studied. Proc-
esses of a power interchange of macroparticles with particles of plasma and electrons of beam, and also a possibility
of their evaporation under the influence of streams of charged particles in space of mass-transfer are observed.
НАГРІВАННЯ Й ВИПАРОВУВАННЯ МЕТАЛЕВИХ МАКРОЧАСТИНОК
У ПУЧКОВО-ПЛАЗМОВИХ СИСТЕМАХ
О.А. Бізюков, О.В. Ромащенко, К.М. Середа, О.Д. Чібісов
Характерною рисою дугового розряду у вакуумі є наявність у плазмовому потоці макрочастинок – кра-
пель матеріалу катода. Видалення краплинної фази за допомогою сепарації істотно знижує швидкість нане-
сення покриттів, і ефективність методу виявляється низькою. У роботі вивчається енергетичний баланс мак-
рочастинок, що перебувають у плазмі катодного факелу вакуумної дуги, у яку вводиться електронний пу-
чок. Розглядаються процеси енергообміну макрочастинок із частинками плазми й електронами пучка, а та-
кож можливість їхнього випару під впливом потоків заряджених частинок у просторі масопереносу.
192
ВВЕДЕНИЕ
СТАЦИОНАРНОЕ ЗНАЧЕНИЕ ПОТЕНЦИАЛА МАКРОЧАСТИЦЫ В ПУЧКОВО-ПЛАЗМЕННОЙ СИСТЕМЕ
НАГРЕВ И ИСПАРЕНИЕ МАКРОЧАСТИЦ В ПЛАЗМЕ
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
ЛИТЕРАТУРA
HEATING AND EVAPORATION OF METAL MACROPARTICLES IN BEAM-PLASMA SYSTEMS
НАГРІВАННЯ Й ВИПАРОВУВАННЯ МЕТАЛЕВИХ МАКРОЧАСТИНОК У ПУЧКОВО-ПЛАЗМОВИХ СИСТЕМАХ
|