Li, D., Wang, H., & Wu, L. (2016). Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials. Проблемы прочности.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Li, D., H.C Wang, та L.X Wu. "Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials." Проблемы прочности 2016.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Li, D., et al. "Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials." Проблемы прочности, 2016.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.