Зображення обкладинки

Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials

This paper investigates dynamic stress intensity factors in piezoelectric bimaterials with interfacial cracks emanating from the circular cavities under steady SH-waves. The interfacial cracks are assumed to be permeable. Green functions for the experiment were constructed through complex variable a...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Проблемы прочности
Дата:2016
Автори: Li, D., Wang, H.C., Wu, L.X.
Формат: Стаття
Мова:Англійська
Опубліковано: Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України 2016
Теми:
Научно-технический раздел
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173417
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials / D. Li, H.C. Wang, L.X. Wu // Проблемы прочности. — 2016. — № 1. — С. 58-68. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Схожі ресурси

Схожі ресурси