Wang, C., Fan, J., Li, F., & Liu, J. (2018). Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation. Проблемы прочности.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Wang, C.P, J.K Fan, F.G Li, та J.C Liu. "Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation." Проблемы прочности 2018.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Wang, C.P, et al. "Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation." Проблемы прочности, 2018.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.