Wang, C., Fan, J., Li, F., & Liu, J. (2018). Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation. Проблемы прочности.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Wang, C.P, J.K Fan, F.G Li, und J.C Liu. "Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation." Проблемы прочности 2018.
MLA-Zitierstil (8. Ausg.)Wang, C.P, et al. "Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper Under Torsional Deformation." Проблемы прочности, 2018.
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