Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation

Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation

Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate th...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Проблемы прочности
Date:2018
Main Authors: Wang, C.P., Fan, J.K., Li, F.G., Liu, J.C.
Format: Article
Language:English
Published: Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України 2018
Subjects:
Научно-технический раздел
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-173818
record_format dspace
spelling Wang, C.P.
Fan, J.K.
Li, F.G.
Liu, J.C.
2020-12-21T18:26:25Z
2020-12-21T18:26:25Z
2018
Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.
0556-171X
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818
539.4
Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate that both high-angle grain boundaries and misorientation increase with strain. The grains finer and more homogeneous. In addition, the microstructure within the shear band demonstrates a distinct preferred orientation. The crystal <110> direction is parallel to the shear direction, and the crystal {111} inclines to the plane shear surface. A torsion-induced bar specimen includes a {011} <211> brass texture, {011} <100> Gaussian texture, and stronger {112} <111> copper texture.
Деформация кручения рассматривается как перспективный метод получения градиентных конструкционных материалов. Чистую медь подвергали большим пластическим деформациям при кручении. Для изучения микроструктурных изменений использован дифракционный анализ (EBSD). Показано, что большеугловые границы зерен и разориентировка увеличиваются с ростом степени деформации, зерна более мелкие и однородные. Микроструктура в полосе сдвига имеет выраженную преимущественную ориентировку. Направление кристалла <110> параллельно направлению сдвига, а кристалл {111} наклонен к поверхности плоского сдвига. Брус, подвергнутый кручению, имеет латунную текстуру {011}<211>, гауссову текстуру {011}<100> и более прочную медную текстуру {112}<111>.
This work was partially supported by National Natural Science Foundation of China (No. 51275414, No. 51172161, No. 51405136, and No. 51505191), School Youth Foundation (No. 1205-04020202), the fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing in NWPU (No. SKLSP201517), and Doctor Foundation of Henan Polytechnic University (No. B2015-37).
en
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
Проблемы прочности
Научно-технический раздел
Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
spellingShingle Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
Wang, C.P.
Fan, J.K.
Li, F.G.
Liu, J.C.
Научно-технический раздел
title_short Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
title_full Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
title_fullStr Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
title_full_unstemmed Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
title_sort electron backscatter diffraction analysis of the microstructure fineness in pure copper under torsional deformation
author Wang, C.P.
Fan, J.K.
Li, F.G.
Liu, J.C.
author_facet Wang, C.P.
Fan, J.K.
Li, F.G.
Liu, J.C.
topic Научно-технический раздел
topic_facet Научно-технический раздел
publishDate 2018
language English
container_title Проблемы прочности
publisher Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
format Article
title_alt Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения
description Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate that both high-angle grain boundaries and misorientation increase with strain. The grains finer and more homogeneous. In addition, the microstructure within the shear band demonstrates a distinct preferred orientation. The crystal <110> direction is parallel to the shear direction, and the crystal {111} inclines to the plane shear surface. A torsion-induced bar specimen includes a {011} <211> brass texture, {011} <100> Gaussian texture, and stronger {112} <111> copper texture. Деформация кручения рассматривается как перспективный метод получения градиентных конструкционных материалов. Чистую медь подвергали большим пластическим деформациям при кручении. Для изучения микроструктурных изменений использован дифракционный анализ (EBSD). Показано, что большеугловые границы зерен и разориентировка увеличиваются с ростом степени деформации, зерна более мелкие и однородные. Микроструктура в полосе сдвига имеет выраженную преимущественную ориентировку. Направление кристалла <110> параллельно направлению сдвига, а кристалл {111} наклонен к поверхности плоского сдвига. Брус, подвергнутый кручению, имеет латунную текстуру {011}<211>, гауссову текстуру {011}<100> и более прочную медную текстуру {112}<111>.
issn 0556-171X
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818
citation_txt Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ.
work_keys_str_mv AT wangcp electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation
AT fanjk electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation
AT lifg electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation
AT liujc electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation
AT wangcp analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ
AT fanjk analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ
AT lifg analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ
AT liujc analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ
first_indexed 2025-12-02T08:47:53Z
last_indexed 2025-12-02T08:47:53Z
_version_ 1850861973017722880

Similar Items