Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate th...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Проблемы прочности |
|---|---|
| Datum: | 2018 |
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
2018
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862658641661788160 |
|---|---|
| author | Wang, C.P. Fan, J.K. Li, F.G. Liu, J.C. |
| author_facet | Wang, C.P. Fan, J.K. Li, F.G. Liu, J.C. |
| citation_txt | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Проблемы прочности |
| description | Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate that both high-angle grain boundaries and misorientation increase with strain. The grains finer and more homogeneous. In addition, the microstructure within the shear band demonstrates a distinct preferred orientation. The crystal <110> direction is parallel to the shear direction, and the crystal {111} inclines to the plane shear surface. A torsion-induced bar specimen includes a {011} <211> brass texture, {011} <100> Gaussian texture, and stronger {112} <111> copper texture.
Деформация кручения рассматривается как перспективный метод получения градиентных конструкционных материалов. Чистую медь подвергали большим пластическим деформациям при кручении. Для изучения микроструктурных изменений использован дифракционный анализ (EBSD). Показано, что большеугловые границы зерен и разориентировка увеличиваются с ростом степени деформации, зерна более мелкие и однородные. Микроструктура в полосе сдвига имеет выраженную преимущественную ориентировку. Направление кристалла <110> параллельно направлению сдвига, а кристалл {111} наклонен к поверхности плоского сдвига. Брус, подвергнутый кручению, имеет латунную текстуру {011}<211>, гауссову текстуру {011}<100> и более прочную медную текстуру {112}<111>.
|
| first_indexed | 2025-12-02T08:47:53Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-173818 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0556-171X |
| language | English |
| last_indexed | 2025-12-02T08:47:53Z |
| publishDate | 2018 |
| publisher | Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Wang, C.P. Fan, J.K. Li, F.G. Liu, J.C. 2020-12-21T18:26:25Z 2020-12-21T18:26:25Z 2018 Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. 0556-171X https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818 539.4 Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate that both high-angle grain boundaries and misorientation increase with strain. The grains finer and more homogeneous. In addition, the microstructure within the shear band demonstrates a distinct preferred orientation. The crystal <110> direction is parallel to the shear direction, and the crystal {111} inclines to the plane shear surface. A torsion-induced bar specimen includes a {011} <211> brass texture, {011} <100> Gaussian texture, and stronger {112} <111> copper texture. Деформация кручения рассматривается как перспективный метод получения градиентных конструкционных материалов. Чистую медь подвергали большим пластическим деформациям при кручении. Для изучения микроструктурных изменений использован дифракционный анализ (EBSD). Показано, что большеугловые границы зерен и разориентировка увеличиваются с ростом степени деформации, зерна более мелкие и однородные. Микроструктура в полосе сдвига имеет выраженную преимущественную ориентировку. Направление кристалла <110> параллельно направлению сдвига, а кристалл {111} наклонен к поверхности плоского сдвига. Брус, подвергнутый кручению, имеет латунную текстуру {011}<211>, гауссову текстуру {011}<100> и более прочную медную текстуру {112}<111>. This work was partially supported by National Natural Science Foundation of China (No. 51275414, No. 51172161, No. 51405136, and No. 51505191), School Youth Foundation (No. 1205-04020202), the fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing in NWPU (No. SKLSP201517), and Doctor Foundation of Henan Polytechnic University (No. B2015-37). en Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України Проблемы прочности Научно-технический раздел Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения Article published earlier |
| spellingShingle | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation Wang, C.P. Fan, J.K. Li, F.G. Liu, J.C. Научно-технический раздел |
| title | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation |
| title_alt | Анализ дифракционной картины обратного рассеяния электронов для изучения микроструктуры чистой меди при деформации кручения |
| title_full | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation |
| title_fullStr | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation |
| title_full_unstemmed | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation |
| title_short | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation |
| title_sort | electron backscatter diffraction analysis of the microstructure fineness in pure copper under torsional deformation |
| topic | Научно-технический раздел |
| topic_facet | Научно-технический раздел |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173818 |
| work_keys_str_mv | AT wangcp electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation AT fanjk electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation AT lifg electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation AT liujc electronbackscatterdiffractionanalysisofthemicrostructurefinenessinpurecopperundertorsionaldeformation AT wangcp analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ AT fanjk analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ AT lifg analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ AT liujc analizdifrakcionnoikartinyobratnogorasseâniâélektronovdlâizučeniâmikrostrukturyčistoimediprideformaciikručeniâ |