Прочность сцепления при отрыве и сдвиге эпоксидных нанокомпозитных покрытий, наполненных ультрадисперсным алмазом

При формировании нанокомпозитных материалов используется эпоксидный диановый олигомер ЭД-20, в качестве отвердителя – полиэтиленполиамин, наполнителя – ультрадисперсный алмаз с размером частиц 4–6 нм. При этом эпоксидную диановую смолу ЭД-20 подогревали до температуры 353 К и проводили гидродинамиче...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Проблемы прочности
Дата:2018
Автори: Букетов, А.В., Долгов, Н.А., Сапронов, А.А., Нигалатий, В.Д.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України 2018
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/173909
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Прочность сцепления при отрыве и сдвиге эпоксидных нанокомпозитных покрытий, наполненных ультрадисперсным алмазом / А.В. Букетов, Н.А. Долгов, А.А. Сапронов, В.Д. Нигалатий // Проблемы прочности. — 2018. — № 3. — С. 71-78. — Бібліогр.: 24 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:При формировании нанокомпозитных материалов используется эпоксидный диановый олигомер ЭД-20, в качестве отвердителя – полиэтиленполиамин, наполнителя – ультрадисперсный алмаз с размером частиц 4–6 нм. При этом эпоксидную диановую смолу ЭД-20 подогревали до температуры 353 К и проводили гидродинамическое смешивание олигомера и нанонаполнителя с последующей ультразвуковой обработкой композиции. Исследовано влияние концентрации наночастиц ультрадисперсного алмаза на адгезионные свойства композитов. При формуванні нанокомпозитних матеріалів використовується епоксидний діановий олігомер ЕД-20, як отвержувач – поліетиленполіамін, як наповнювач – ультрадисперсний алмаз із розміром частинок 4–6 нм. При цьому епоксидну діанову смолу ЕД-20 підігрівали до температури 353 К та проводили гідродинамічне змішування олігомера і нанонаповнювача з подальшою ультразвуковою обробкою композиції. Досліджено вплив концентрації наночастинок ультрадисперсного алмазу на адгезійні властивості композитів. In this work, epoxy diane oligomer ED-20 is used to form nanocomposite materials, polyethylene polyamine is used as a hardener, ultradispersed diamond with a particle size of 4–6 nm is used as a filler. The epoxy diane resin ED-20 was heated to 353 K. Then the ED-20 oligomer and the nanofiller were subjected to hydrodynamic mixing and subsequent ultrasonic treatment of the obtained composition. The effect of the concentration of diamond nanoparticles on the adhesion properties of composites was studied.
ISSN:0556-171X