Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов
The relief and morphology of metal nanofilms of thicknesses 30 ÷ 100 nm from Ag, Ti, Nb, Cr, Ni which are deposited on Al2O3 ceramics and silicon carbide are investigated on great magnification (up to 2 × 106) with the use of atomic force and electron microscopies. The mutual relation of the morphol...
Збережено в:
| Дата: | 2007 |
|---|---|
| Автори: | , , , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Видавничий дім "Академперіодика" НАН України
2007
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/1759 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Нанопленки металлов в процессах соединения (пайки) керамических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Б.Д. Костюк, Т.В. Стецюк, Д.И. Куркова, С.В. Дукаров // Доп. НАН України. — 2007. — N 5. — С. 97–104. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. |